塑料基体直接电镀的前处理工艺.pdfVIP

2010年8月 电 镀 与 精 饰 第32卷第8期(总209期) ．9． 文章编号 ：1001—3849(2010)08—0009．04 塑料基体直接 电镀的前处理工艺 覃 毅 (安美特 (中国)化学有限公司，广东 广州 511356) 摘要：塑料基体直接 电镀 的3：-艺为：用含 Pd 离子的CrO 和 H2s0 混合液进行粗化，使其表面获 得均匀的粗糙度和改善后续活化工艺中钯的吸附效果。在还原工序 中添加 了一种特殊的表面活性 剂，来增加钯的吸附。经过铜置换工序，cu 及其络合物在塑料表面移除了sn ，使得表面形成钯 铜的导电膜 ，可以直接镀酸性铜。新型塑料 电镀工艺不仅无需使用化学镀，而且操作更加容易，稳 定性提高，废水处理简单，大大缩短了生产时间，生产中途无需更换挂具，生产率大大提高。 关 键 词 ：塑料 电镀 ；粗化；活化；直接金属化 中图分类号 ：TQ153．3 文献标识码：A PretreatmentProcessforDirectElectr0platingon plasticsSubstrates QINYi (Atotech(China)ChemicalLtd，Guangzhou 511356，China) Abstract：ThemixtureofCrO3andH2so4solutionswithadditionofPdn wasappliedforetchingprocess ， andthen theplasticshaveauniform surfaceandanenhancedPd ／Sn colloidsabsorptionproperties． Inthereductionprocess，aspecialsurfactantwasusedtoimprovethecolloidsabsorption．DuringtheCu— Linkprocess，Sn ionsaroundPd。inthecolloidssolutionwasremovedbyCu¨ andcoppercomplex ， andthen aPd—Cuconductivelayerwasformedandeasilytobeplatedbyacid copperonplastics．This new plasticsdirectplatingprocesshastheadvantageofexclusionofelectrolessplatingprocess，easier0p— eration，highersolutionstability，convenientwastewatertreatmentandwithoutreplacementoftherack． Sotheproductiontimeisdecreasedobviouslyandtheproductivityisgreatlyincreased． Keywords：plasticsplating；etching；activation；directmetallization 常常含有 EDTA或三乙醇胺等难 以处理的络合剂； 引 言 2)含有致癌物 甲醛 ；3)工艺稳定性差 ，镀层 易产 塑料电镀产品具有轻质、易加工、表面光泽性和 生麻点。目前的主流工艺是胶体钯-化学镀镍工艺， 整平性好等优点，在汽车、摩托车、五金和 日常家用