第13章 现代智能仪器的开发.ppt

第13章 现代智能仪器的开发 本章内容 13.1 智能仪器的硬件设计 13.2 智能仪器的软件设计 首页 应用系统开发步骤： 智能仪器的组成虽各不相同，但就其研制方法和步骤来说却基本相同。大致可分为五步。如图13.1。 其中第三步硬件设计与软件设计是分别但又互有联系地进行的，描述它的、较为详细的开发流程见图13.2。 图中，硬件电路检查在开发系统外进行，主要检查电路制作是否正确无误；硬件系统诊断在开发系统上进行，用开发系统的仿真头代替应用系统的单片机，自开发系统输入各种诊断程序来查看应用系统各部分是否正常。对于采用JTAG接口的单片机，直接采用JTAG进行调试。 系统软件方案确定后，可根据开发系统的功能， 下 页 上 页 返 回 利用交叉汇编屏幕编辑，编制好的程序通过自动生成目标程序后送入开发系统进行软件调试。 所有模块化软件调试完毕后再链接成完整的系统应用软件。链接调试时，要规范化，并重新修正ROM、RAM区域规划。 随后将链接调试完毕的系统应用软件固化在程序存储器（EPROM）中，再进行脱机运行。通常应能正常运行。若不能正常运行时，可首先在实际电路与仿真环境差异上找原因。 下 页 上 页 返 回 下 页 上 页 返 回 图13.1 智能仪器系统的开发步骤 下 页 上 页 返 回 图13.2 智能仪器系统的开发流程图 13.1 智能仪器的硬件设计 硬件电路设计包含两部分内容：一是系统扩展，一是单片机自身的功能单元如ROM、RAM、I/O口、定时器/计数器等容量不能满足应用系统要求时，必须在片外进行扩展，选择适当的芯片，设计相应的电路；二是系统配置，即按照系统的要求配置外围设备，如键盘、显示器、打印机、A/D转换器、D/A转换器等，要设计合适的接口电路。 系统扩展和配置的设计应遵循系列原则： ⑴ 尽可能选择典型电路，并符合单片机的常规方法，为硬件系统的标准化、模块化打下良好基础。 ⑵ 系统扩展与外围设备配置的水平除充分满足应用系统的功能要求外，还应留有适当的余地，供二次开发。 下 页 上 页 返 回 ⑶ 硬件结构与应用软件应结合考虑，因它们会相互影响。通常，软件能实现的功能尽可能由软件实现，以简化硬件结构；但注意这样做响应时间将较长，且占用CPU时间。 ⑷ 整个系统的各相关器件尽可能匹配。例如晶振频率较高时，应选择存取速度较高的存储器芯片；选择CMOS芯片主机构成低功耗系统时，系统的其他芯片也应选择低功耗的。 ⑸ 可靠性及抗干扰设计是硬件系统设计不可缺少的一部分，它包括芯片、器件选择，去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。 ⑹ 单片机外接电路较多时，须考虑其驱动能力。驱动能力不足，系统工作将不可靠，此时应增设驱动器或减少芯片功能，降低总线负载。 下 页 上 页 返 回 智能仪器硬件设计设计步骤： 1.系统硬件结构总框图设计。根据系统硬件功能要求画出硬件结构总框图。 2.元器件选型及硬件原理图设计。根据市场现有的元器件进行器件选择，并画出硬件系统原理图。 3.元器件采购、筛选及老化。根据所选器件进行市场采购，并对元器件进行测试、老化。 4.印刷电路板设计。将硬件分成不同的功能板，根据原理图进行PCB板设计，并制作线路板。 5.元器件焊接及硬件调试。 下 页 上 页 返 回 这里以C8051F020 单片机作为CPU构成的智能仪器为例介绍智能仪器的硬件设计。 C8051F 单片机是完全集成的混合信号系统级芯片（SOC），具有与8051 单片机兼容的高速的CIP-51内核，与MCS-51指令集完全兼容，片内集成了数据采集和控制系统中常用的模拟、数字外设及其他功能部件；内置FLASH 程序存储器、内部RAM，大部分器件内部存在XRAM。C8051F 单片机具有片内调试电路，通过4 脚的JTAG 接口可以进行非侵入式、全速的在线调试。 该智能仪器硬件具有如下资源： ·MCU:C8051F020,片内64K FLASH，4K XRAM； ·片外：8M 位FLASH，1M SRAM，256 字节的EEPROM； 下 页 上 页 返 回 ·2×16 字符LCD 显示器； ·4个按键； ·JTAG 调试接口； ·2通道RS232 接口； ·SPI接口； ·I2C/SMBUS接口； ·12位的ADC0、8位的ADC1输入接口，2路DAC 输出接口； 该智能仪器硬件原理图如图13.3。 下 页 上 页 返 回 下 页 上 页 返 回 图13.3 智能仪器硬件原理图 13.2 智能仪器的软件设计 应用软件应在硬件电路的支持下能可靠地实现