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LED环氧灌封工艺可靠性研究 郑智斌 厦门华联电子有限公司，福建厦门361008 摘要：文中根据实际工作中遇到的常见环氧树脂问题对LED灌封工艺进行简单的探讨。通过工艺试验说明 选择环氧树脂材料性能和固化工艺条件可以减少内应力，提高可靠性，还建议添加偶联剂以提高产品气密 性。 关键词：LED;灌封；环氧;可靠性 结果见表lo 从表l可见。环氧树脂A，B，c的磷增，所封装的LED能承受的最高耐焊接热温度也随之递增。 由此可见，z必高，LED耐焊接热温度越高。因此对于体积小的LED封装，建议选用高研氧树脂封 装，以减少上机失效率。 表l不同z’g环氧树脂极限耐焊接热性能对比 环氧 试验 毛龙 260℃270℃280℃290℃300℃310℃320℃330℃340℃ 型号 数／只 20 100 A 125 200 OK OK lNG