半导体封装制造系统的建模的研究.pdfVIP

·756’ 中国科协第二届优秀博士生学术年会论文集 半导体封装制造系统的建模研究 曹 杰史金飞戴敏张志胜 (东南大学机械工程系) 摘要本文首先分析了半导体封装制造系统的特点，指出半导体封装制造既不同于传统制造 业的Job shop和Flowshop，也不同于半导体生产的前道工序一半导体晶圆制造。它必须支持动 态流程、并行加工、流程回流等基本功能。本文引入着色Petri网建立半导体封装制造系统的仿 真模型，有效地实现了生产资料的调度，并探讨了模型可逆递推性质，论证了模型的合理性。 关键词半导体封装建模着色Petri网 1 引言 根据生产制造系统的复杂度，传统的制造系统可分为Job shop、Flowshop、Openshop、多机器并行加工 等几个基本类型…。其中Job shop和Flowshop是最常见的，也是被广泛研究的类型。Jobshop指由m个 不同的机器加工n个有特定加工路线的工件，不同工件的工序间没有顺序约束，工序加工不能中断。How J。 shop假设所有工件都在同样的设备上加工，并有一致的加工操作和加工顺序H 半导体封装是一种多工序，多工艺路线，多批并行加工的制造系统，不同于传统的Jobshop和How shop，也不同于半导体生产的前道工序——半导体晶圆制造系统。国内外对于半导体封装制造系统建模 与生产调度的研究很少。本文将使用着色Petri网建立半导体封装制造系统中的一个典型模型，模型可仿 真两台加工设备的并行操作，并在多个数据输入输出源间交换数据。 2半导体封装制造系统特性分析 根据有关资料显示”j，近年来我国内地半导体封装业飞速发展，年产值已达30亿美元左右。在生产 结构上，我国内地半导体封装业与半导体制造业的龙头老大台湾相似，主要进行面向定单的代工。与台湾 不同的是，我国内地的半导体封装仍以技术水平较低的分立器件为主，占85％，而集成电路的封装只占 15％。由于分立器件封装的利润率远低予集成电路封装，我国内地的半导体封装企业普遍采取提高产量 增加定单的方法来提高自身的市场竞争力-因此呈现出“多品种小批量”的特点。这里的“多品种”指每天 有超过200个生产批次在生产线上并行加工；“小批量”是相对于百万只的大批量而言的，分立器件的小批 量通常在数万至数十万只之间。这样的数量级在传统在制造业中是无法想象的，其在生产流程中产生的 ‘ 数据量也是非常巨大的。 半导体封装的制造流程可分为装片、封装、测试三大部分，检测、装架、球焊等9道生产工序。在每一 道的生产工序上，都会有数十甚至上百台的设备并行加工以提供足够的生产能力。因此半导体封装在单 道工序上具有多机器并行加工的特点。半导体封装的测试工序中存在“回流”现象，与半导体生产的前道 工序一半导体晶圆制造系统中的“回流”现象相似¨J。但半导体封装的装架工序中的“分批”与测试工序 中的“合批”现象是半导体晶圆制造系统中没有的。 半导体封装的对象是半导体芯片，在制造过程之中会用到金丝、装线架、化学溶剂等很多种材料。每 一型号、每一客户的产品都会有一张物料清单表来记载生产所使用的具体材料。由于需要生产的品种和 批次非常多，半导体封装企业拥有数量庞大的物料清单表和与之对应的原材料库。因此对半导体封装生 产进行调度时关心原材料库中的各相关材料的库存情况。 综上所述，作者将拟研究的半导体封装制造系统定义为支持动态流程、并行加工、流程回流等功能的 制造科技 ·757· 制造系统。半导体封装制造系统的基本要素为：生产定单、生产设备、物料清单、原材料库、成品库。这五 个要素构成了图1。 r-——] l物料清单l