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更多技术文章，论文请登录 　 专家论谈 数字集成系统的高层综合 ( ) 东南大学微电子中心 210018 　李逍波 　　自从 1958 年 TI 公司制造出第一块含有四只晶体管 参数与结果之间的关系不明确 ,设计人员需了解工艺知 ( ) 的集成电路 IC 以来,集成技术得到了极大的发展。如 识 ,一般人难以掌握。这两方面都迫切要求 ICCAD 系 Intel 公司的 PII 微处理器 ,集成规模已达 750 万个晶体 统进入更高的层次 ,所以国家自然科学基金委员会把 A μ 管 ,最高主频为 450MHz , 精度为 0. 25 m 。其竞争对手 SIC 高层自动综合方法和工具的研究列为计算机学科中 AMDK62 ,含 930 万个晶体管 , 主频为 350MHz 。SUN 的重要领域,作为 90 年代后期到下世纪初的重点支持项 公司在 1998 年夏推出 64 位的第三代高性能处理器 ul 目,鼓励提高 CAD 工具自动设计层次 , 由芯片的自动设 traSPARC III ,主频高于 600MHz ,速度为每秒 60 亿次操 计转向系统的自动设计。 μ μ 作 ,采用 0. 25 m 工艺 ,将过渡到 0. 18 m 。而 FUJ ITSU 现在 IC 的规模越来越大,一个数字系统中的主要功 公司的兼容处理器 SPARC64III , 含 1770 万个晶体管 , 能 ,除电源、专用输入接口和功率输出驱动外均能集成 μ 采用标准单元/ 全定制 0. 25 m 工艺。超精细加工技术 到一块或少数几块 IC 上 , 即所谓的片上系统, IC 设计几 不断取得进展 , 光刻、加工线条宽度已进入深亚微米水 乎就等同于系统设计 ,文献中也常混用这两个术语。 平 ,将来如能发展到纳米级 ,产生基于量子干涉效应的算 数字系统的设计层次 , 最高为系统层 , 最低达电路 术逻辑器件 ,将大大扩展微电子技术应用领域。 层。数字系统在每一层上都可用三种方法描述 ,行为描 1 　高层综合的必要性 述着重于系统或其部件与环境交互作用的方式 ,如输入 集成技术的成熟也体现在价格的降低上。4004 的 与输出的映射关系; 结构描述给出组成系统的互连部件 性能价格比为每秒 300 次运算/ 美元 , 1993 年推出的 集合 ,常用网表描述; 物理设计确定系统实际构成的规 ( ) 格。各层次上三种描述见表 1 。 Pentium 微处理器性价比为每百万条指令每秒 MIPS 花 ( ) 费225 美元 ,而高能 Pentium 中每MIPS 只需7 美元。众 高层综合 HighLevel Synthesis 是从算法的行为规 多民用甚至家用产品已经能够承受小批量定制 IC 的费 格描述出发 ,产生完成该行为的 RTL 结构描述 ,从高层 ( ) 次的系统体系结构描述综合出具有所需