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华迪电子实训能力测试题 选择题（每题2分，共20分） 1.关于电容器的说法下列错误的是（ ） A.是存储电荷的元件 B.具有通交流阻直流的特性 C. 基本单位是法拉（F） D.所有的电容器不分极性 2.我们常说的0805的电阻其中0805的含义是（） A.指电阻值是805欧母 B.指电阻的长是8mm，宽是5mm C.指电阻的长是8cm，宽是5cm D.指电阻长是80mil，宽是50mil 3.贴片电阻上印的数字为100,请问100代表什么意思（） A.指电阻值是100欧母 B.指电阻值是10欧母 C.指电阻的宽是100mm D.指电阻长是100mil 4.有关示波器的耦合方式下列说法正确的是（） A.交流（AC） B.地（GND） C.直流（DC） D.以上说法都对 5.在印刷电路板设计时，我们应该具备正确的思想下列说法错误的是（） A.原理图是至关重要的，一般采用自动布线就可以了 B.做为一个硬件工程师，应该多下车间，这样才可能设计出好的PCB C.以PCB设计为核心，结构应该完全配合 D.设计规范和设计流程 6. protel 99se软件中包含的模块组织（ ） A.原理图元件设计环境 B.原理图设计环境 C.PCB设计环境 D.以上说法都对 7.以下开发平台不能用于FPGA开发的软件（ ） A.quarters Ⅱ B.ISE C.keil D.Designer 8. 基于硬件描述语言HDL的数字系统设计目前最常用的设计法称为 设计法 A.自顶向上 B.自底向下 C.积木式 D.顶层 9. 在EDA 工具中，能将硬件描述语言转化为硬件电路的重要工具软件称为（ ） A.仿真器 B. 综合器 C.适配器 D. 下载器 10. vhdl语言是一种结构化的设计语言，一个设计实体（电路模块）包括实体和结构体两部分，结构体描述（ ） A．器件外部特性 B. 器件的内部功能 C. 器件的综合约束 D. 器件的外部特性与内部功能 填空题（每空1分，共30分） 电阻的一般标识方法有__________、__________、__________。 从微观角度分析，焊接包括两个过程：一个是__________过程，一个是__________过程。 电子产品生产工艺追求的是__________和__________。 在印刷电路板设计过程中常用mil做单位，10mil ______mm。 一个好的单片机程序设计代码标准包括_______、________、________、________等。 在电子企业中常用的电路板焊接工艺有__________、__________、__________、__________。 请分别列举FPGA开发平台__________、__________、__________、__________、__________（短线不够可自行添加） vhdl语言的结构体描述方式分为_____________和_____________和_____________三种方式。 一个实用的vhdl程序一般由_____________和_____________和_____________组成 在逻辑综合中，VHDL常用的数据对象有_____________和_____________和_____________ 简述题（1，2题各5分，3，4题各10分，共30分） 简述现代元器件的封装形式有哪些 简述protel 99se绘制电路板的流程 3.请简述自顶向下和自底向上设计的区别？ 4.简述用原理图输入方式的FPGA开发流程 程序设计题（每题20分，共20分） 1.试写出具有异步复位和进位功能的十进制计数器 说明： 复位信号 rst，低电平有效 端口名如图所示 （3）中间计数信号自己定义