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挠性和刚挠印制板技术用’ca蒯尺一即c No．5
印制电路信息2013
刚挠结合板阻抗设计研究
Code：S一122
Paper
吴传亮 卫雄 陈晓宇 曾平
(景旺电子(深awl)有限公司，广东深圳518000)
摘要 随着数据传输速率越来越快，刚挠结合板的阻抗要求也越来越高，而刚挠结合板和普
龠 通刚性板的阻抗有很大区别，这对刚挠结合板的阻抗设计和控制带来很大的挑战，其
阻抗设计值与理论值差别较大，往往实际测值超出理论值范围，达不到客户要求。针
对如何满足客户刚挠结合板成品阻抗要求从工程设计方面进行探讨，希望能对PCB制
鳓 造业同行有所帮助。
关键词 刚挠结合板；阻抗设计
中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096【2013)05—0062—04
dataforrtlle 一 llexCB乙B
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Impedancedesignbyperimentthel眨id．flex
WU WEi cHEN ZENG
Chuan．1iangXiong Xiao-yu Ping
AbstractWiththe of transmission．itismore forthe andcontrolof
highspeedsignal’S di伍cultly design
R-F the
the PCB’S studies andcontroloftheR—FPCB
impedance experiment，and
impedance．Thispaper design by
themethodof andcontr01．It somereferenceforthe
get design maygive industry．
words
Key Rigid．FlexPCB：ImpedanceDesign
1 前言 块中进行计算其计算出来的值与实际阻抗仪器测量值
相差在(14~33)Q，表l为前面统计的数据：
随着电子产品的高速化发展，市场对刚扰结合
表1阻抗切片理论值与实测值对比
板阻抗板的订单量大增，要求也越来越严格。生产的
挠性板上有阻抗要求的刚挠结合板，实测值与设计偏 切片数据理论阻值／n 实测阻值／t2 相差／n
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