3.1 数字电视机顶盒装配准备-电子产品生产工艺与管理.ppt

电子产品生产工艺与管理 装配准备 任务说明:电子产品在装配之前，应做好与整机装配密切相关的各项准备工作，才能保证产品组装或生产顺利完成且质量保证，这些准备工作包括领料、元器件检验、元器件成型，导线加工处理等；本任务为电子产品生产的装配准备工艺，针对数字电视机顶盒的生产来说，要求同学完成与数字电视机顶盒生产有关的来料检验、元器件的成型、导线的端头处理。 ★专业能力目标 ◆能熟练识别各种电子元器件的类型及参数，并能根据不同用途选用元器件； ◆能进行电子元器件的进料检验和筛选； ◆了解静电对电子元器件的危害并熟悉元器件仓管方法； ◆能编写进料作业指导书； ◆能编写元器件成型作业指导书。 ★社会能力与方法能力目标 ◆能主动与人合作、参与团队工作，与人交流和协商； ◆具备企业需要的基本职业道德和素质——工作细心、质量第一； ◆具备通过听课、查阅资料、上网搜索、观察及其它渠道收集电子产品装配准备有关的信息及其它相关信息； ◆主动学习的能力、心态和行动的能力； ◆能适应企业环境，融入企业文化的能力，具有严明的纪律性和对企业足够的忠诚度。 ◆具有良好的语言表达能力，能有条理地表达自己的思想、态度和观点。 1．数字电视机顶盒整机有哪些主要部件？ 2．每块电路基板上有哪些元器件、零件，这些元器件你都认识吗？ 3．哪些是常用的电子元器件，哪些是特殊的？ 4．从工艺角度这些元器件性能指标有哪些要求？ 5．主板上的元器件是什么封装？ 6．批量生产这些元器件如何进行检验？ 7．每块电路基板上元器件成型工艺要求怎样？ 8．对这些元器件成型需要怎样的成型设备？ 9．金华博尚电子有限公司有哪些成型设备？这些成型设备能满足要求吗? 10.所有的需要成型的元器件都能用自动成型设备成型吗?哪几个还需手工成型? 11.对这些元器件的仓储有什么要求? 学生分组讨论 1．讨论教师提出的引导问题； 2．讨论并明确元器件抽检方案； 3．讨论来料检验作业指导书编写格式和要求； 4．讨论进行元器件成型任务完成情况的记录表格； 5．讨论学习任务完成情况的评价标准； 6．讨论完成这些工作本小组人员如何分工。 电子产品生产工艺与管理 金华职业技术学院 电子产品生产工艺与管理 学习情境3 -----数字电视机顶盒生产 金华职业技术学院 任务:主要完成与数字电视机顶盒生产有关的来料检验、元器件的成型、导线的端头处理等工作。 任务:完成的数字电视机顶盒线路板的装配并对其进行检测。 任务:把已装配好的数字电视机顶盒线路板（主板、显示板）外壳、面板等装配成一个数字电视机顶盒的成品。 任务：在完成数字电视机顶盒的总装与调试后，进行整机性能检验和外观检验。 3.1装配 准备 3.2基板 装配 3.3总装与 调试 3.4整机检验与包装 数字电视机顶盒生产 ----子任务 金华职业技术学院 学习情境3 数字电视机顶盒生产 任务布置 学习情境3 数字电视机顶盒生产 --装配准备 学习情境3 数字电视机顶盒生产 --装配准备 学习情境3 数字电视机顶盒生产 --装配准备 引导问题 数字电视机顶盒样机剖析 学习情境3 数字电视机顶盒生产 --装配准备 引导问题 数字电视机顶盒样机剖析 学习情境3 数字电视机顶盒生产 --装配准备 学生讨论 数字电视机顶盒样机剖析 学习情境3 数字电视机顶盒生产 --装配准备 图3.1.1(a)电源板 图 3.1.1(b) 显示板 数字电视机顶盒样机线路板 学习情境3 数字电视机顶盒生产 --装配准备 芯片封装 怎样？ 图3.1.1(C)主板 学习情境3 数字电视机顶盒生产 --装配准备 SO（Short Out-line）封装 1 QFP（Quad Flat Package）封装 2 LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）封装 3 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装 4 大规模集成电路的BGA封装 5 SMD器件封装介绍 学习情境3 数字电视机顶盒生产 --装配准备 SO（Short Out-line）封装