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中国(深圳)国际电子装备产业博览会.doc
中国(深圳)国际电子装备产业博览会
同期举办China Electronic Equipment Expo Sourcing
2012
SMT与半导体封装专业展
一个全球表面贴装与半导体行业的高端盛会
国际SMT与半导体封装专业展期将举办全球SMT高峰论坛,格兰达、劲拓等10余家国际知名企业负责人已同意出席.
一百余家专业媒体和社会媒体着力推广,吸引了大量优秀的制造商、全球技术领袖以及最佳销售与分销商,为参与者提供了大量增长机遇和成功条件华为、中兴、大唐、普天时间: 2012年8月9-11日 地点: 深圳国际会展中心
地址:深圳市福田区彩田路彩虹新都彩虹大厦26C
联系人: 胡君彦 QQ: 254475625
电话:0755 传真:07551
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