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TO: W/F、品质、工程、计划、设备 CC:庄生、邓生、杜生、冯生、欧生、梁生、曾生、卓生、辛生
FROM:PE DATE:2012-08-03
APPROVE:方昱翔 NO:PE- 12-08-
PE事故調查報告書
文件核心內容描述 事故
主題 广上客户蓝油板过孔卡锡珠问题小结 事故
責任 工艺、品管、生产、设备 事故
描述 2012年6月起,广上客户相继投诉GZGSA-RE-P2A13303B0、GZGSA-RE-P4A13318A0等蓝油板“过孔卡锡珠”问题,不良率约100%,“过孔卡锡珠”图片如下图所示:
原因
調查 一、“过孔卡锡珠”问题产生的可能原因
1、直接原因:1)W/F使用白网印刷,印刷压力大,过孔内积油/部分孔呈半塞孔状态;
2)W/F对位菲林上过孔对应位置无挡光点设计,过孔内积油被曝死,无法显影掉;
2、间接原因:3)品质标准给定/判定失误,造成问题板一路放行;
4)喷锡加工首件未反馈“过孔卡锡珠”问题/未做首件确认。
二、原因分析/调查
1、经试验及现场确认,W/F使用白网印刷,当印刷压力达6-7Kg/c㎡时,≤∮1.50mm的孔内会出现“积油/部分孔呈半塞孔状态”问题;
2、当W/F对位菲林上过孔对应位置无挡光点设计/未设计开窗时,在曝光时,由于孔内油墨经紫外光固化后,孔内阻焊油墨无法被显影,导致阻焊油墨存留在孔内;
3、GZGSA-RE-P2A13303B0(78Pnl)、GZGSA-RE-P4A13318A0(195Pnl)生产时,没按要求作业,直接用加开油水的油墨塞孔,其它条件不明,造成塞孔不满,当时PE工程师苟军巡线,发现这批板已生产出来,看板发现塞孔严重不满,取板与方经理看,当时PE意见:不行,要 原因
調查 返退重做;但结果这板还是一直放行,13318更甚,部分板做到成型,多道品质防火线失效;
4、QA主管以下人员因不太了解PCB的品质接收行业标准,也不太熟悉客户的品质特性要求,本司在给定品质标准/判定时失误;
5、喷锡加工商生产此类型板时,未做首件确认/未反馈“过孔卡锡珠”问题,导致出现批量问题;
6、“过孔卡锡珠”问题板GZGSA-RE-P2A13303B0、GZGSA-RE-P4A13318A0的处理:
1)工艺试板(4Pnl):取GZGSA-RE-P4A13318A0板试验返工处理,流程为:退锡-》退洗阻
焊-》除胶渣-》W/F前处理磨板-》铝片塞孔-》丝印面油-》预烤-》对
位/曝光-》显影-》检查-》分段烤板-》丝印文字-》后烤-》最终效果确
认(品管部确认结果OK);备注:塞孔油不加开油水。
2)生产板返工处理
(1)返工方法:按工艺试板的方法进行返工处理,但退洗并没退洗干净,这里生产管理有 问题,因第一次塞孔油墨量少,易退除,而没退洗干净即进行返印,工艺4 Pnl这批的退洗板都退得干净;同时QA/PE没对这返工过程起监控作用,造成返工过程失误而没制止/纠正;
(2)GZGSA-RE-P2A13303B0(78Pnl)返工时出现的问题点:
Ⅰ、第1次高温退洗阻焊时未将孔内油墨退洗干净;
Ⅱ、第1次返工时,塞孔塞不穿孔/不饱满导致过孔处假性露铜;
Ⅲ、第2次高温退洗阻焊时出现基材白点问题,同时,孔内油墨退洗不干净,线路间
基材处有阻焊退洗不掉(除胶渣处理效果NG)。
(3)GZGSA-RE-P4A13318A0(195Pnl)返工时出现的问题点:
Ⅰ、第1次高温退洗阻焊时未将孔内油墨退洗干净;
Ⅱ、第1次返工时,生产部采用方式进行返工处理“第1面塞孔-》丝印第1面的面油-》
预烤-》对位/曝光-》显影-》检查-》分段烤板-》后烤-》用第1面相同的方法返工
处理-》喷锡(过孔边掉油墨)”。备注:生产部擅自采用分面印刷,虽后面证实孔内油墨没退净的板只能走这一流程,但没得到PE/QA等部门确认,也属违规。
6、正常生产板W/F塞孔方案改善效果的跟进确认
1)GZGSA-RE-P2A13303B0(81Pnl):
Ⅰ、阻焊塞孔:使用塞孔铝片从IC面塞孔,塞孔饱满度控制为80%以上;
Ⅱ、面油印刷:使用钉床双面印刷,按方式“塞孔面印刷第1次-》被塞孔面印刷2次-》
塞孔面印刷第2次”进行生产;
Ⅲ、分段烤板:75℃*60min+100℃*30min+120℃*30min+150℃*30min;
Ⅳ、其它:正常流程生产;
Ⅴ、喷锡后检查:个别PCS板1-2点有“过孔卡锡珠”问题,有很大的改善。
2)GZGSA-RE-P4A13318A0(228Pnl):
Ⅰ、阻焊塞孔:使用塞孔铝片从
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