校园招聘的职位及要求.docVIP

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校园招聘的职位及要求 研发软件岗位 嵌入式软件开发工程师? 主要职责: 从事通信产品嵌入式系统软件开发 从事各种驱动、通信业务、通信协议等软件开发工作 任职要求: 2. 专业范围,通信类、信息类、光学工程类、计算机类、电子类、 自控类或相关理工类专业 3. 具有一定的嵌入式操作系统基础;熟悉C、C++开发语言 4. 具有较好的沟通协作能力,学习能力强,具有一定的创造力 5. 具有较强的责任心,可独立承担工作 6. 成绩优秀本科生也可申请此职位 网络设备管理软件开发工程师? ????25人 主要职责: 1.从事通信产品相关网管软件开发 2.从事通信产品网管软件开发模块具体工作 3.完成本部门安排的其它研发相关工作 任职要求: 1. 统招本科或硕士,英语4级或以上 2. 专业范围,通信类、信息类、光学工程类、计算机类、电子类、 自控类或相关理工类专业 3. 精通Java语言,有Swing,RMI,CORBA,XML-RPC,Hibernate的开发经验 4. 熟练使用Eclipse开发工具。熟悉 OOA/D,UML,能熟练建模工具完成软件设计 5. 有SNMP和Java桌面UI设计经验者优先 6 . 熟悉Oracle,Mysql数据库编程,熟悉Tomcat, weblogic等应用服务器系统的开发 研发硬件岗位 硬件开发工程师 主要职责: 1.从事通信产品相关硬件开发 2.从事通信产品硬件开发模块具体工作 3.完成本部门安排的其它研发相关工作 任职要求: 学历 自控类或相关理工类专业 3. 精通至少一种电子CAD设计工具:Protel, ORCAD, PowerPCB等 5. 具有较强的责任心,可独立承担工作 6. 成绩优秀本科生也可申请此职位 EMC工程师 3人 主要职责: 1.参与制定产品的EMC设计方案;负责产品的EMC摸底、定位和整改工作; 2.负责产品实现过程中EMC设计审查; 3.负责产品的CE、FCC等认证;参与产品的EMC元件选型工作 4.负责电磁兼容相关标准、技术的研究 职位要求: 1.统招硕士学历 2.电磁兼容或通信、电子、信号等相关理工类专业; 3.熟悉EMC相关的标准,了解EMC各项目的测试仪器和测试方法; 4.熟练掌握产品EMC设计与整改基本方法,有电子、通信类产品EMC设计、整改经验者优先; 5.有一定产品硬件开发经验者优先; 6.具有较好的沟通协作能力,学习能力强,具有一定的创造力 7.具有较强的责任心,可独立承担工作 8.成绩优秀本科生也可申请此职位 研发岗位 FPGA逻辑设计\验证工程师 主要职责: 1.按照设计规范和要求,进行VHDL/Verilog编码 编写设计验证计划,根据设计要求编写testbench 对设计进行功能仿真和板级仿真,参加完成系统的最终调试 编写详细设计计划和设计实现方案 任职要求: 硕士,有较强的英语综合能力熟悉XILINX或ALTERA FPGA结构,掌握FPGA开发相关设计流程熟练掌握VHDL或Verilog语言,会使用常用的开发工具、仿真工具和常用测试仪器有良好的数字电路基础,较强的电路设计、调试能力 测试工程师 50人 主要职责: 1.负责通信产品的集成测试和系统测试,完成功能、性能、稳定性等 方面的测试,并提交测试报告; 2.根据产品需求和开发计划,进行测试需求分析,制定测试计划,设 计测试方案和测试用例; 3.参与系统测试方案、测试用例等文档的制定和评审; 4.构建测试环境,执行测试并对问题进行跟踪分析和报告,推动测试 中发现的问题及时合理地解决; 5.撰写测试过程中所需的测试脚本; 6.完成解决方案可行性测试、产品入网测试、对外招标测试; 任职要求: 1.统招本科学历,英语4级; 2.专业范围,通信类、信息类、光学工程类、计算机类、电子类、 自控类或相关理工类专业 3.至少熟练运用一种编程语言,熟悉TCL/TK者 4.熟悉以太网交换机、路由器、PDH、SDH和网络安全设备的基本知识,熟悉分组交换 传输、TCP/IP、VoIP等通信标准和协议; 5.熟悉测试理论和方法,能够熟练应用多种测试仪表及工具; 6.高度主动性,拥有较好的沟通技巧及团队合作精神,较强的责任感 及创新意识; 7.工作细致认真,有耐心,良好的英文资料阅读能力; 8.有较强的逻辑分析能力和学习能力,具备较强的总结能力; 市场类 产品工程师 20人 主要职责 1.产品规划:和销售、研发、实施等部门合作,对负责的产品线进行规划,编写规划书,组织产品规划讨论; 2.研发推动:根据产品规划与研发部门协作,作为内部用户,督促并推动完成产品的研发工作; 3.协助产品经理完成产品市场调研推广与研发转换工作 任职要求 1. 统招硕士学历,英语4级或以上,

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