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◤科研六域—電子與光電◢ D5-無鉛無鹵BGA不良分析與解決（高雄班） 為解決日益嚴重的廢棄電子產品污染環境問題，歐盟正式頒布處理廢棄電子產品指導法令，以及電子電機設備中危害物質禁用指令，禁止使用含鉛、鎘、六價鉻和其它材料之電子產品進口輸入，中國大陸則將於2007.3.1開始執行其電子通訊產品污染控制管理辦法在生產無鉛無鹵綠色製造和無毒環保產品；但此綠色製造產品良率低而且可靠度不好，必須加強SMT and wave solder製程能力。這讓國內業者在導入無鉛無鹵綠色製程時產生莫大的衝擊！無鉛無鹵製造技術與相關材料應用經驗半導體、IC等相關產業之在職人士或欲進入IC產業者。大專以上，電子、電機、通訊、資工與材料等相關系所畢業欲進入IC產業者。電子與半導體相關組裝業之工程、品保與技術人員製造業之研發、生產、品保部門之主管、工程師、人員課程(單元（）— 本課程將針對無鉛BGA不良分析及解決技術從材料、Design， PCB solder ball IC substrate solderability、IC 做逐一的剖析及講解。 課程大綱 BGA良率提升方法 BGA組裝銲錫缺點 BGA一般性問題分析 BGA pitch 40主機板PCB pad設計 U-BGA pitch32設計不良分析 大尺寸BGA防止PCB pad銲點斷裂? BGA主機板PCB銲墊設計改良 BGA主機板PCB噴錫板不良分析 BGA銲接不良分析1? BGA不良銲接誤判? BGA 3-D影像不良分析技術? BGA PCB銲墊銲性不良分析? BGA PCB pad綠漆清除 BGA之package不良分析 BGA錫球之對位不良分析 BGA銲接不良分析2 BGA錫球銲錫性不良分析 BGA之錫球表面分析 BGA錫變黑Auger成份分析 BGA錫球銲錫性測試 BGA錫球銲錫性試 BGA氣泡不良分析 BGA 組裝PCB銲錫性不良分析? BGA主機板PCB銲墊污染分析? BGA主機板PCB綠漆沾銲墊分析 手機BGA主機板PCB化金不良分析? BGA主機板PCB之pad化金不良分析? BGA之PCB噴錫板不良分析? BGA PCB銲墊及BGA錫球表面不良分析 MICRO-BGA銀膠層不良分析 BGA reflow 4個加熱區調溫控製技術 BGA南瓜型錫球不良分析 BGA錫球表面不良分析 BGA植球不良分析 BGA重工不良分析 BGA之封裝材料不良分析 BGA主機板PCB導線分離現象 特殊BGA焊接結構分析 手機BGA和PCB基板結構分析 雷射及化學蝕刻鋼板檢驗分析 PCB 921效應 BGA受外力不良分析 BGA迴銲條件不良分析 無鉛BGA及其他不良分析 Intermetallic compound platelet? 孔內氣泡(SMT/Wave)? BGA氣泡不良現象? 無鉛Solderability Test? 高鉛焊接不良分析? Reflow 降溫速度和表面結構? 無鉛焊接溫度不足焊接不良? 【 開 課 資 訊 】 主辦單位：工研院南部學習中心舉辦地點：南部學習中心/高雄市前鎮區一心一路243號4F-1(光華路和一心路口） 舉辦日期：/21（五）09：00～17：00，（共7小時）費用：http://goo.gl/I64erU )，未來有相關課程，可優先獲得通知及更多優惠！ 原價：課程原價4000元 早鳥價：開課前十日報名或同一公司二人(含)以上報名之課程價格3600元 會員價：加入產業學院會員之課程價格3500元 會員早鳥價：加入產業學院會員，並於開課前十日報名或同一公司二人(含)以上報名課程價格3200元 報名方式：請以正楷填妥報名表傳真至07-3367855mail至 itrikhs@.tw 繳費方式：請收到上課及繳費通知後，於開課日二天前以銀行匯款、支票或線上報名時選擇信用卡線上繳費（發票開課當天即可拿到）。若需提早取得發票，請洽詢本學習中心。 課程洽詢：07-3367833 注意事項：（高雄場） FAX：07-3367855或E-mail至@.tw 公司發票抬頭： 統一編號 地址： 發 票(二聯式(含個人) (三聯式 單元 姓 名 部門 職稱 電 話手機號碼e-mail (會員請填寫會員帳號mail) D1 D2 D3 D4 D5 承辦人姓名 部門 職稱 電 話 傳 真 e-mail 單元 單元名稱 時數 D1 IPC-A-610E 無鉛 PCBA 成品規格檢驗 104/08/06（四）09：00～17：00 D2 SMT及波焊製成靜電防護 104/08/07（五）09：00～17：00 D3 無鉛無鹵製程SMT及WAVE焊接技術 104/08