耐高温型多次可焊PCB铜面有机保焊剂YM-NT603系列.docVIP

耐高温型多次可焊PCB铜面有机保焊剂YM-NT603系列 通过OSP流程处理的电路板铜面以及穿孔铜壁上均形成一层薄而厚度均匀一致的有机保护层，该有机保护膜可在焊接组装操作和存储中保护电路不被氧化。在高温280-350℃的条件下，耐回流焊3~5次以上，波峰焊2次以上. 一、建议工艺流程 YM-NT603系列适用于垂直浸板式或溢流水平传动式生产。尽管不会产生泡沫，YM-NT603系列不能使用喷淋生产。 ?水平传动式生产流程 处理 温度（摄氏度） 时间（秒） 除油YM-SX601 30-40 30-45 水洗（3X） 室温 微蚀YM-YT602 25-35 30-60 水洗（3X） 室温 15－30 海绵滚轮吸水 风刀 室温 酸洗 室温 10－30 水洗（3X） 室温 15－30 防氧化YM-NT603系列 35－40 30－90 海绵滚轮吸水 风刀 室温 水洗（3X） 室温 15－30 海绵滚轮吸水 冷风吹干，高温烘干 70－80 30－45 注意：从YM-YT602工作液带入的硫酸盐会损耗YM-NT603系列工作液有效成分，因此生产板必须有充分的水洗，经风干后才能进入YM-NT603系列工作液。 二、设备操作与维护： 序号 内容 1 清洗各药水缸过滤网，清洗压水辘和吸水海绵，更换水洗缸内存水，检查喷嘴及清洗被堵塞的喷嘴，检查各