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溶液电导率对微弧氧化陶瓷层的生长速度和致密度的影响
李均明,蒋百灵,井晓天,文晓斌
(西安理工大学材料学院, 陕西西安 710048)
摘 要:本文探讨了微弧氧化溶液体系导电率对陶瓷层生长速度的影响,并以击穿电压作为陶瓷层致密度的表
征参量,测定了实验条件下电导率与击穿电压的关系。结果表明,陶瓷层的生长速度与溶液电导率之间有近似
线性的正比增长关系:而陶瓷层的致密度 (击穿电压)随电导率的升高呈现先升后降的变化趋势。
美键词,微弧氧化 溶液电导率 生长速度 致密度
微弧氧化作为一种无污染的轻合金表面改性新技术,因其可在铝、镁等轻合金表面生长出一层合金自身
的氧化物陶瓷层,极大的改善了轻合金的耐磨、抗蚀特性1-0【,而引起学、商两界的高度重视,科技部在“十五·”
攻关计划中也以 “镁合金微弧氧化处理装备研究开发”为专题对该技术进行装备与工艺的原创性系统开发,
以期加快微弧氧化技术的产业化进程。
然而,微弧氧化所用溶液均为多组分混合体系,各组分在微弧氧化过程中的作用机理及消耗规律尚不清
楚。对生成的陶瓷层进行结构分析发现5{一,],除了基体金属自身的氧化物外,少有溶质元素参与其中。如何表
述溶液体系的作用机理进而对其某一个或几个参量进行监控以保证微弧氧化过程的稳定性等问题尚无统一认
识;另外,由于陶瓷层生长的不致密特性及表面形貌的 “山丘”特征和表层放电微孔的存在u,传统的硬度
和厚度测定很难反映微弧氧化陶瓷层的耐磨抗蚀属性。针对以上产业化急需解决的问题,本文试图以电导率
和击穿电压作为溶液体系和陶瓷层属性的表征参量,探讨电导率对陶瓷层的生长速度和致密度的影响,以期
对生产过程的实时监控起到参考作用。
1材料及实验方法
采用LY12为实验材料,试样大小为b(20mmX5mm的圆饼状试样,使用蒸馏水配置硅酸钠、铝酸钠溶
液,通过调整组分浓度来控制溶液的电导率。用MA0100-11型设备进行微弧氧化处理。陶瓷层的厚度的测量
采用TT230型数字式涡流测厚仪,利用AMARY-100B电子扫描显微镜观察陶瓷层的形貌。
图1为溶液电导率测定原理示意图,电导率表达式为:
P=(U.S)/(I.L)
其中:U为作用在溶液体系上的电压,I为流过溶液的电流,L为槽两端的距离,单位为m;S为溶液
与装置接触的横截面面积,单位为m2;P为电导率,单位为a ·‘
图1电导率测试示意图
Fig.1Schematicdiagramofthetestingfor
conductivity
采用南京长江无线电厂生产的CJ2678耐压测试仪 (参数选择为:漏电流为 IOmA,方式为直流)测
定膜层的击穿电压。
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z实验结果与分析 的
2.1电导率对陶瓷层生长厚度的影响 朋
图2是LY12铝合金在不同电导率的硅酸钠和 的
乃
铝酸钠溶液中生长的厚度变化曲线,从图中可以看 拍
出:无论是在硅酸钠溶液还是在铝酸钠溶液中,随 ( ‘ 助
生
︶
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着电导率的增加,微弧氧化陶瓷层的生长厚度均呈
场
线性增长的趋势,其线性斜率随溶液体系不同而有 肠
所差异。微弧氧化陶瓷层的生长过程如文献16.9]所
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