TD-SCDMA技术简介培训.pptVIP

第一部分：TD-SCDMA概述 TD-SCDMA 标准概况 两种TDD技术的简单比较 三种3G体制的简单比较 TD-SCDMA标准进程（RTT部分） 1984年ITU开始研究第三代移动通信； 1996年确定使用IMT-2000； 1997年完成M1225，向全世界征求RTT建议； 1998年6月，共得到10种地面移动通信RTT建议； 1999年3月，制定IMT-2000关键参数RKEY； 1999年11月，无线接口技术规范（RSPC）初稿； 2000年5月，最终通过RSPC； 2001年完成网络标准； 当前TD研发状况 标准： 大唐、西门子、北邮、重邮、清华、传输所、华为、三星等； RAN部分： Node B — 大唐、西门子； RNC — 大唐、UT斯达康； CN部分： 大唐、UT斯达康； 终端部分： ① 大唐与飞利浦、三星电子联合组建公司致力于TD-SCDMA终端芯片组 和参考设计方案的核心技术研发； ② 大唐与TI、Nokia、LG、大霸、普天等联合成立上海凯明公司，进行 TD-SCDMA/ WCDMA双模终端芯片开发； ③ 大唐与ST半导体合作进行多模终端芯片技术开发； ④ 大唐与南方高科、重邮合作开发TD-SCDMA/GSM双频双模试验终端； 仪器仪表部分： ① 雷卡公司、日本仪器仪表公司、泰克公司合作开发TD-SCDMA 专用仪器； ② 安捷伦公司提供基于TD-SCDMA技术的射频仪表。 TD-SCDMA最新情况 2003年8月28日-29日，TD－SCDMA国际峰会在北京召开，科技部、信产部等部门领导出席会议，西门子、大唐和一些仪表、手机厂家的高层人员也参加了此次会议并发了言。 2003年8月29日，西门子和华为宣布，双方联合投资1亿美元成立一个合资公司，专注于TD-SCDMA无线接入网络产品的开发、生产、销售和服务（TSM）。 2003年11月4日，科技部、信产部、国家发改委组织专家对TSM/LCR进行技术评估。 什么是TD-SCDMA Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access (时分双工的同步码分多址) TD-SCDMA主要参数 多址接入方式： TDMA/DS-CDMA 双工方式：TDD 码片速率: 1.28Mbps(WCDMA的1/3) 载频宽度：1.6MHz 扩频技术：OVSF 调制方式：QPSK,8PSK 编码方式：1/2-1/3的卷积编码，Turbo编码 TD-SCDMA的多址方式 TD-SCDMA的双工方式 TDD的优点 易于使用非对称频段, 无需具有特定双工间隔的成对频段 适应用户业务需求，灵活配置时隙，优化频谱效率 上行和下行使用同个载频，故无线传播是对称的,有利于智能天线技术的实现 无需笨重的射频双工器，小巧的基站，降低成本 低码片速率 1.6MHz带宽 可实现2Mbps的数据业务 低码片速率 频谱利用率高 频率使用灵活 系统设备成本低 IMT2000的CDMA TDD标准概况 两种CDMA TDD：TD-SCDMA和UTRA TDD 两种TDD方案的异同： 项目 TD-SCDMA UTRA TDD 带宽和码片速率 1.6MHz/1.28Mcps 5MHz/3.84Mcps 帧结构 7时隙/5ms 15时隙/10ms 智能天线 使用 选项 同步CDMA 1/8chip 1/4chips 多用户检测 使用 使用 切换 接力切换 硬切换 设计思想 全面满足IMT2000要求 与WCDMA配合使用 相同技术：信道编码和交织、调制(QPSK)、DCA、DTX、ODMA等等 三种制式技术比较 第二部分： TD-SCDMA技术 TD-SCDMA物理层简介 TD-SCDMA关键技术 物理层简介 无线接口协议 帧结构 无线接口协议层结构 第三代移动通信系统的空中接口即UE和网络之间的Uu接口，由物理层L1、数据链路层L2和网络层L3组成 无线接口协议层结构 无线接口主要分为三层： L1层--物理层 L2层--数据链路层，包括MAC层、RLC层、BMC层、PDCP层 L3层--网络层，包括RRC层等子层 物理层简介 无线接口协议 帧结构 帧结构 每子帧有7个时隙 TS0为下行广播时隙 TS1为上行