pcb故障排除手册.docVIP

《新一、基材部分 1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化 原因 解 （1） (1) 确定 （2） 基板表面 制， （2） 在 度的差异。 （3） 刷板 （3） ，清洁 采用化 或 （4） 基板中 。 （4） 采取烘烤方法解1200C、4小 （5） 特 （5） （6） 多 （6） 需 2 问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与TWIST）。 原因： 解： （1） 特 （1） （2） （2） 放置在 （3） 基板在 （3） 采取工 （4） 基板固化不足，造成 （4） A。重新按 B。 通常采用120-1400C 2-4小 （5） 基板上下面 （5） ????????????????????????????????????????????????? 3 问题：基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物。 原因：?? 解 （1） （1） 原材料 （2） （2） 同上 （3） 特 （3） 按上述 4 问题：基板铜表面常出现的缺陷 原因：? 解 （1） (1) 改善 （2） (2) 认真检查模具表面状态，改善叠层间和压制间工作环境达到工艺要求的指标。 （3） 在制造 (3) 改 (4) 经压制的多层板表面铜箔出现折痕，是因为叠层在压制时滑动与流胶不当所至。 (4) 叠层时要