14DRIVER电路厚膜基板再流焊技术的研究.pdfVIP

2000年中国电子学会第十一届电子元件学术年会论文羹 1 I 4DR VER电路厚膜基板再流焊技术研究 吴向东 (信息产业部电子第四_卜三研究所安徽台肥230022) Email：ecrim缸aiI．hf．ah．CIFI 摘要i本文主要从焊接原理入手．对失效样品进行了分析．并提出了新 的基扳焊接工艺及流程，最后对此工艺按GJB2438附录E的要求进行了工艺鉴定； 关键词：空洞疲劳强度 l前言 随着军用混合集成电路模块需求的增加，厚膜基板再流焊技术的应用也越来越广 泛。固为基板采用锡焊与底座互连，不仅可保讧E跗着强度，而且还具有良好的导热能力。 评价厚膜基板焊接的指标主要有附着强度、抗疲劳强度和焊料中残存的空洞【X射线照 像)。按照GJB548方法2012的要求，空洞面积应小于接触面积的25％，单个气三洞的面积 应小于接触面积的10％。抗疲劳强度对高可靠焊接技术来说，尤为重要。在经受老炼 30009的机械冲击试验，才能说明抗疲劳强度符合要求。14D电路主要用于军用予警机 上，对于我国的国防建设具有深远的意义。产品除了要保证性能指标、多余物和95％的成 品率外，还要通过较为严酷的筛选试验和例行试验。在我们所做的20块首件里，通过冲 击试验后发现有3块基板脱落，焊料层罩残存的空洞较多。经过分析和探讨，我们认为{二 要是由于焊接时温度过高以及焊接时加压不均所造成的，下面主要就这两方面以及多余物 的问题进行分析和试验，并得出一些结论。 2原理及分析 焊接是焊料借助f毛细管现象产生的毛细管力，沿着固体金属表面上的微小的叫凸 和结晶的间隙向四方扩散而与母材结台为…佛．并在母村和焊料间发生必要的化学变化。 焊料润湿过后，就会出现焊料向固体金属扩散的现象．从而在交界处形成一层金属 间化合物。当温度较低时，小于200C，扩散主要以晶界扩散为主，主要发生在交界面 上。而当温度升到240C以上时，扩散主要以体扩散(晶内扩散)为主。这样在导体侧 和焊料一侧均生成大量的Ag。Sn，A93Sn，Pt，Sn．PtSn等脆性的金属间化合物。特别是当 焊料的扩散超过母材的允许固溶度时，就会产生sn和PL、sn和沁共存时的那种晶格变 ·243 化．使晶粒分开，形成新晶粒，这被称作“溶蚀现象”，犀膜导体一经溶蚀，其固有附着 强度将大大降低。 另一方面，焊接层的疲劳强度也受各种因素的影响，其中主要有老炼和温度循环。老 炼加速了金属间化合物的生长。根据费克扩散定律可知，随时问和温度的升高．生成的金 属问化台物就会增加，过量的化合物的生长会由于各化合物之间热膨胀系数的差异而在晶 伐)之问熟膨胀系数不同(见表1)而产生温差应力。如果在焊接层中存在过多的金属间 化台物的微细裂纹的话，此过程将进一步加大裂纹乃至断开。参见表1。 费克扩散定律公式埘：一删P一目口坐斫 出 注：s——接触面积： A——频度常数．dc／dx——扩散物质的浓度梯度 表1 1＼＼ 材料 f特性＼＼ C” Fe 可伐 Sn63 A1103 AIK 18．1 13．8 5．J 24．7 7 4．5 l线膨胀系数(10*／℃) 『 导热率(w／m·℃) 380 75 136 50 21 170～260 从三块失效的样品可看出，剥落均是从导体与基板一侧剥落，见图l正常的失敬断 面应在台金层或焊锡层。这说明由于温度过高．导体正受到溶蚀，附着强度大大降低。匿 2为改进前的工艺流程图。从中可看出，由于搪锡后再焊接造成导体在高温下的焊接时间 过长，从而生成的金属问化台物过多而导致附着强度的下降。