波峰焊接中桥连问题的研究.pdfVIP

奎一电子元器件应甩扎术研讨套论文集 波峰焊接中桥连问题研究 信息产业郝电子第20研究所类融取 长虹电器股份公司生产技术研宄所 罔束茂 摘 要“桥连”现象是渡峰焊接中最常见的焊接缺】；荨，而且形成原因曩为夏杂。本文从舒料洼峰 动力现象出发，详知地论述了“挤连”现象发生的原因及其影响因素，在此基础上分析了抑．1“桥 连”现象发生的技术措花。 1 波峰焊接中的桥连现象 。桥连”现囊是渡蜂焊接中最常见的多发性焊接头路，面且是所有波峰焊接块结中形因最为复 杂的，它涉及到多方面的因素：如印制电路板(以下简称PCB)的设计、翻造、保臂、库存；元器件引 肆的类型、长短、表面状态和热容量；所用蒋料(钎料、助焊剂等)的品牌、质量、1[匕学成分、杂质容 限；波峰焊接工艺参数(焊接温度、预热温度、夹选速度、夹送顿角、基板压^钎料波峰的深度等)的 正确选择；钎料渡峰形状的合理调整；甚至气侯环境条件(晴天、薄天、空气中的温度和湿度)…等， 都是造成。桥连”的潜在因素。它们共同构成了影响。桥连”现象发生率的极为复杂的相关体系。因 此，根除“桥连”缺陷是一项系统工程，一个环节不注意，就可能前功尽弃。要认识。桥连”现曩发生 的本质，必须先研究钎料波峰的动力现象，从而找出解决同题的钥匙。 2 波峰焊接中钎料波蜂的动力现像 为了便于讨论，我们不妨把渡峰焊时夹在PCB和渡峰喷嘴壁之间的液态钎料流．近似地看成 是与牯性流体在矩形管道中的流动情况相似，如图1所示。 流体力学理论告诉我们，流体在管道中流动时，由于流体本身的内聚力(牯性)，漉体与固体壁 之问的附着力。促使流体各处的速度产生差异，蟹贴譬壁的流体必然牯附于壁面，相对速度为零， 179 奎一电子元器件应用技术研讨套砖文纂 ． 即流体在壁面上无滑移。在壁面附近随着离壁面法向距离的增大，壁面对流体的影响减弱，流体的 流速将很快有所增长，至一定距离处。就接近原来未受固体扰动的速度，因此速度的改变现象只发 ’ 生在紧邻壁面的很薄的流层内，这个薄层称为边界层或附面层。 为了分折方便，，首先我们在喷嘴的两侧，沿垂直于钎料流速方向，截取两个断面：即图l中的 0 讨论 【1)PCB静止时，即vo=0 上面已提剜，由于流体附壁效应和内聚力的影响．两个断面上，PcB与喷嘴二壁间所央的钎科 藏体的逮度分布均呈抛物线状，紧贴PCB板面和喷嘴壁面流速为零，而在中心线处的流速为最大， 不同的是图2和宙3中的钎料流体漉速方向是相反的。 (2)PcB运动时，且V。=v； 当PCB以Vo=Vz沿图l箭头所示方向运动时，此时O一0和0’一O’断面的流体速度的分 布就出现了变化，如图4和图5所示。 由流体力学定律告诉我们：牯性流体质点在壁面切线方向的切向速度V，等于刚壁上相应点 的切向速度vo，即： Vo=Vn I的 即贴近界壁的流体质点和界壁上相应的点具有相同的速度。很显然，在0一O断面(图4 情况下，流体速度零点将不再是出现在界壁上，而是偏向流体内佣的A—A面上，管道内的最大速 度线也将由N—N移刊N’一N’面上。我们把速度零线与PCB下侧面之间的流体层称为附面层。此 时在附面屡内集中了来流的全部旋涡运动。在此层内，措PCB表面的切线方向速度变化很大。因而 180 全国电子元器件应用技术研讨套论文集 在PCB表面法线方向上的速度梯度很大．就是说，流体存在着相当大的旋涡运动。这样一来，将加 剧粘性流体质点粘附在刚壁上。根据这一理讫，波峰焊接中，PcB与液态钎料作相对运动对，就必 然要携带为数不少的被粘附在被焊PcB表面的液态钎料一道前进。这正好构成了拉尖和桥接的必 然条件。而且PCB的运动速度(Vo)相对波峰中流体逆向的运动速度{V。)变化愈大，被携带的钎料 愈多，拉尖和桥接也就】敷严重