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第 29 卷 第 8 期 电 子 元 件 与 材 料 Vol.29 No.8
2010 年 8 月 ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS Aug. 2010
研 究 与 试 制
工艺条件对高纯氧化铍陶瓷金属化性能的影响
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张韶华 ,钟朝位 ,张树人 ,管建波 ,韦方明
(1.电子科技大学 电子薄膜与集成器件重点实验室,四川 成都 610054; 2.国营799厂,四川 宜宾 644001)
摘要: 以W 为原料,MnO 、Al2O3 和 SiO2 为活化剂,采用烧结金属粉末法,于 1 450~1 500 ℃的还原性气氛
(氨分解气)中烧结,在99BeO (纯度大于99%的 BeO )陶瓷基板表面形成了W 金属层,研究了活化剂含量、金
属化膜厚度以及 99BeO 陶瓷晶粒大小对其金属化性能的影响。结果表明:当添加的活化剂质量分数为 20% ,金属
化膜厚度约为 35 µm ,BeO 陶瓷晶粒大小约为39 µm 时,99BeO 陶瓷金属化层的抗拉强度达到最大值65 MPa。
关键词: 99BeO 陶瓷;金属化;晶粒大小;工艺因素
中图分类号: TM28 文献标识码:A 文章编号:1001-2028 (2010 )08-0011-03
Study on high purity beryllium oxide ceramic
metallizating process improvement
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ZHANG Shaohua , ZHONG Chaowei , ZHANG Shuren , GUAN Jianbo , WEI Fangming
(1. State Key Laboratory of Electronic Thin Films and Integrated Devices,University of Electronic Science and Technology
of China, Chengdu 610054, China; 2. No.799 State-owned Factory, Yibin 644001, Sichuan Province, China)
Abstract: Metalized layers were formed on the surface of 99BeO (purity99%) ceramics by the powder sintering
method, with W as the raw material and MnO, Al2O3 as well as SiO2 as the activator. And, the sintering process was
performed at 1 450~1 500 ℃in reducing atmosphere (cracked ammonia). The effects of content of the activator, thickness
of the metalized layer, and grain size of the 99BeO ceramics on the performance of the prepared metalized
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