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MEM$耦合场分析与系统级仿真· 孙道恒 厦门大学机电工程系，厦门，361005 摘要微机电系统的计算机辅助设计是MEMS真正走向市场的重要基础．耦台场分析与系统级仿真是 MEMS CAD的体系结掏；综述了耦台场计算的常用数值方 CAD中两个鼍关键的环节．本文概括了MEMS 法厦应用范围：着重介绍了适台于MEMS系统级仿真的两个基本模型的基本思想、构造方法，分析了各自 的优缺点，指出今后有特继续研究的几个问题。 关键词微机电系统(MEMS)多场耦合系统级仿真CAD 微机电系统(MEMs)是一个迅速发展的多学科技术交叉的领域，利用半导体加工方法 来制作微尺度的机械、流体、电子、光学及其它一些器件；MEMS常常同微电子电路集成 在一起完成传感、信号处理、计算、控制及执行等功能。MEMS以其独特的优点已经引起 各国政府、高等学校、研究机构乃至商业企业的极大关注。尽管期望到2000年微器件的年 市场额可达到1000--1400万美元，但该市场仍然由少数器件占有，不能形成规模。美国、日 本、欧洲等国家的学者已经认识到，MEMS成功地占领市场在根大程度上取决于如何有效 地运用计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助工程分析(CAE)及计算机辅助制造(CAF) 方法。计算机的引入使得设计、运行性能分析的高速化、自动化和可视化、加工工艺的参数 化控制，缩短设计、制作周期．提高制作过程的可重复性。从而大大提高MEMS器件的性 能—价格比。 (1)MEMS的分析与设计是多场耦合问题。MEMS的设计、制作涉及多个学科，如机械、 电子、力学、电磁、热、流体、化学、物理、光学等。(2)尺寸的缩小引起工作机理的变化。 (3)加工方法不同于一般的机械加工。在MEMS的研制中，大量使用光刻腐蚀、离子加工、 离子注入等微电子加工技术。(4)加工精度及检测在微米／纳米技术中．加工可达到的绝对 精度提高，相对精度降低。(5)MEMS的研究工作一直把机电一体化集成作为一个重要的发 展方向。在单个衬底或者多个衬底上集成上各类传感器、动作器、机械结构以及相应的信号 处理和控制电路。鉴于MEMS的上述特点，必须建立一套专门的设计、分析、仿真方法。 其中，器件的耦合场分析和系统级仿真在整个过程中将起决定性作用。本文概括性地综述了 MEMS CAD的体系结构、着重分析了MEMS器件耦合场计算及对ME．MS进行系统级仿真 方法的研究进展。 1．MEMS CAD的体系结构 MEMS由于其尺寸的减小．与工作环境具有很强的相互作用．特别是传感器件，就是 利用与环境的相互作用来实现其功能的，从而造成MEMS的多维性、多学科性及多尺度性。 CAD 开发这样的CAD系统更加困难。早在20多年前。Petersen[U就认识到了开发ME,MS CAD，后经多年的发展．并 系统的重要性，十几年前，MIT研究小组例初步设计了MEMS 彤成了商业性软件。但目前MEMSCAD仍然存在许多问题．吸引了许多大学、商业软件开 发复台MEMS CAD系统(CompositeCAD)。 典型的MEMSCAD体系结构如图】所示。在理想的MEMS设计环境中，用户首先模 拟制作过程，根据掩膜图、过程描述文件产生三维几何模型、材料特性、初始条件(如加工 ’教育部《高等学校骨干教师资助计划》、厦门大学自选课题资助项目。 ·239- 引起的残余应力)。为了计算初始场分布．必须离散几何模型．建立加工过程的物理模型。 这里，实现自动网格划分可能是相当困难的，因为对应于不同的场分析，需要相应的网格划 分方法． 图IMEMSCAD的件系结构 2．MEMS器件的耦合场分析 CAD中最重要的环节之一。MEMS的分析是典型的多 MEMS器件的场分析是MEMS 场耦合问题，涉及力、电、磁、热、光、流及固体的相互作用。上述多场耦合表现为两种形 式：域