3D组装面阵列垂直互连技术及可靠性.docVIP

3D组装垂直互连可靠性  ↑ ↑ （宋体小4号字） （宋体小4号字） （宋体小2号字加粗） 阵列垂直互连技术及可靠性 ↑ （黑体2号字） 硕士研究生 ： 导 师 ： 申请学位 ： 学科 ： 材料加工工程 所 在 单 位 ： 材料科学与工程学院 答 辩 日 期 ： Times New Roman 小4字） （Times New Roman 小4字） ↑ （Times New Roman 小2号字） PLANE ARRAYS vertical interconnection TECHONLOGY AND reliability in three dimensional assembly ↑ （Times New Roman 2号字加粗，题目太长时可用小2号字） Candidate： Supervisor： Academic Degree Applied for： Speciality： Affiliation： Degree-Conferring-Institution： （Times New Roman 4号字摘 要 电子向着、多功能方向发展，在二维平面组装上已达到技术极限，人们将目光转向三维立体组装三维组装可以密度，提供更多的I/O端口，对于实现设备的小型化具有重要意义，成为组装技术研究的点。 将研究三维立体组装技术中的面阵列垂直互技术。利用转接板键和技术、毛纽扣技术两种垂直互联技术实现三层电路板组装。研究了三种材料毛纽扣的和电学特性，之后制备了可供立体组装使用的大尺寸焊球，利用激光植球实现了转接板的制备利用垂直互方式实现了三电路板的立体组装。并对进行了高低温热冲击试验和随机振动试验。利用有限元模拟软件ANSYS组装电路在高低温热冲击和随机振动试验，找出了结构的薄弱环节。 结果表明：力学特具有非线性的特点分为阶段。应变下金属丝、接触、挤压接触的三种接触机制，得到了其力学模型。毛纽扣电阻R和分两个阶段线性关系/BeCu毛纽扣具有较好的弹性和振性，Au/Mo毛纽扣具有良好的，/BeCu-Mo双丝复合毛纽扣其他两种毛纽扣的特点。制备的大焊球较短的时间下细密，富铅相分布均匀与原焊球无明显差异。试验，边角处的焊点发生失效，裂纹首先在靠近AB电路板一侧萌生在钎料基体靠近焊盘的位置并焊盘方向扩展。在振动试验中，焊点的位置焊盘和PCB板之间，采用大焊球三维组装电路未发生断裂有限元分析结果表明：边角位置的焊点应力，失效，试验结果一致。振动试验表明层电路板最易发生共振，A层电路板中心区域在转接板中间的焊点最大的加速度，是的。 关键词：3D组装毛纽扣；凸点转接板；；； Abstract With the rapid development of electronic technologythe electronic equipment is developing in a direction of miniaturization and intelligence and has reached its?technical?limit?in two-dimensional packaging, nowadays the 3D assembly technology has attract a lot of engineers to work on it. The technology can enhance packaging?density, reduce the?size?of?equipment significantly as well as provide more I/O ports which plays an important role in achieving the miniaturization of equipment and has become the focus of packaging?technique so far. The thesis studies plane arrays vertical interconnection technology in the 3Dassembly technology. The 3D assembly of three circuit boards is achieved by applying transfer board bonding with bumps on both sides and fuzz butto