高性能无卤／无铅覆铜板的制备.pdfVIP

铜箔与层压板 CopperFoil＆Laminate 印制 电路信息 2010No ． 4 高性能无卤／无铅覆铜板的制备 黄荣辉 杨 宋 李兴敏 谌香秀 肖升高 (苏州生益科技有限公司，江苏 苏州 215024) 摘 要 以苯并嗯嗪树脂 (BOZ)、邻甲酚酚醛环氧树脂 (CNE)、线性苯酚酚醛树脂 (PN)、含磷阻燃剂以及一定量的 无机填料作为树脂基体，选用适宜的溶剂，获得了加工性 良好的树脂胶液，并利用差示扫描量热分析 (DSC)研究了该 多元体系的固化机理。通过调整树脂组分用量及优化工艺条件，制得了高耐热 ／湿热、低吸水率、综合性能 良好的玻纤 布基覆铜板，有望在 “无卤无铅”化领域中得到应用。 关键词 苯并嗯嗪；无卤；无铅 ；覆铜板 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2010)4—0028—03 PreparationofaHigh--perform ance Halogen—F·ree／Lead--FreeCopperCladLaminate HUANGRong—hui YANG Song LIXing—min CHEN Xiang-xiu XIA0 Sheng—gao Abstract Benzoxazineresin，O-cresolnovolacepoxyresin，linearphenolicnovolacresin，phosphorous flame—retardantandsomeinorganicfillerweretakenasresinmatrix．Resinvarnishwithgoodprocessingproperties waspreparedwhenpropersolventwaschosen．DifferentialScanningCalorimetry(DSC)wasusedtostudythe curingmechanism ．Coppercladlaminatereinforcedbyglass—fiberwithexcellentheat—resistance，low water— absorptionandgoodoverallperformancewasmadewhenthedosageofresinwasadjustedandprocessingcondition wasoptimized，andithasapromisingapplicationinlead—freeandhalogen—rfee． Keywords benzoxazine；halogen--free；lead--free；CopperCladLaminate 随着 欧盟相关法规 的颁布 ，无铅 、无 卤化 已 部分摈弃 以往的溴系阻燃剂 ，寻求新的阻燃剂替代 正式进入到各覆铜板 (CCL)，一商的议事 日程 ，相 品。尽管 目前行业 内对 四溴双酚A的禁令迟迟没有 关的研究工作也在 日益深入地开展 。无铅化进程意 定论，但是由丁碳一溴键 的键能较弱 ，导致采用溴 味着基板材料在后续加工中将面对更高的温度和更 化环氧树脂制备的基板热分解温度较低 、T288时间 长的处理时间，因此对基板的耐热性提出了更高的 较短，从而影响基板的长期使用性。从这个角度出 要求。传统的有铅焊接树脂体系，一般主体树脂为 发，需找到溴系阻燃剂的替代 品。目前使用最广泛 双酚A型环氧树脂 、固化剂为双氰胺 ，其热分解温