自动光学检测仪(AOI)——在印制板制造工艺上的应用.pdfVIP

维普资讯 18 W W W ．Cipc．COm ．cn … — … 一 一 ～ 、、 维普资讯 制 电路■霸 釜有光敏抗蚀剂的板在进行显影前 的检查 基本的想法就是在湿处理前，对板的图像 行检查 ，及早发现如有质量缺陷就很容易 是，检查的这种类型膜层的潜像不是广泛 板膜层的颜色均匀而且差别很大，特别在 曝光范围的膜层 ，即使用特殊过滤器也是 问题，其察觉率是较低的。 凋的表面检查显影后的图像质置 的铜的表面检查显影后的图形使用的更为 后的图形检查，主要侧重点检查的是图形 质量缺陷，同时也可以通过对显影 图形的 及时发现光舆 (底片)图像是否有缺陷或 划伤或沾污 ，或曝光机存在的其它问题。 氢图形的检查 ，就是利用 图形介于光敏抗 射能力低和铜颜色反射能力高的差别进行 蚀剂层的颜色发暗，因此两者比较容易好 的情况下，所使用的抗蚀剂的颜色是兰色 录色颜色关型 ，那一种类型的颜色差别更 光后的图像所形成的那种颜色更为强烈， 就比较理想。通过AOlfl~滤色系统就可以 黑色，提高与铜表面颜色的对比程度。通 内装有 “旋转式滤色器”的颜色转换装 的选择对图形进行优化处理，以提高对比 j先进的计算机系统，使AOI系统的改进， 高的图像对比程度。特别是该系统过滤器 WW W ．c-Pc．COm -cn 19 维普资讯 雹 ■ 印制 电路■一 i 镀铜 在z轴互连结构应该是铜或银膏 (在ALIVH或B2it等 积层工艺用的方法即导电膏)，或铜表面经过腐蚀液的 冲击和金属层经过处理的双面 (ALIVH)目的以改善粘 结强度，但用反射模式8~AOI机检查更为困难。 八．集成电路 (IC)的封装和装配质量的 检查 AOI机用于检查晶片 (全晶片)的质量水平。IC一水 平的检查因为很小，其工艺特性要求需用专用设备。经 过比较它有可能比采用AOI机检查在价格上需1O倍费 用，可以在EI3~U线路板上通常是能够发现的。 为适应Ic~-J,装的需要，通常所采用底层的结构是小 的多层，制作每一层都是很精细的导线电路。如标准的 多层 。在制造过程中会发生变化，要进行有效的控制 ， 就必须对重点工序的产品质进行检查。这就要求所使 用~~JAOI系统要具有很高的分辩率。另外 这些IC1)~底 层材料有多层的或单层的的最后检验 ，实际是采用自 动可视检验 (AVI)机进行的，主要是检测连接导线的 焊盘和倒装芯片用的盘 。 装配操作期间的板的检查，是实行标准程序进行 的。并且要求AO瞟统有能力检验数组焊膏的 (模版印 刷后)在板面的状态、焊接和组成分 薄膜 da0 面特 色或 其有