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大功率白光led论文荧光胶封装工艺论文显色指数论文大功率白光led论文荧光胶封装工艺论文显色指数论文 大功率LED荧光胶封装工艺对其显色性能的影响 摘要：通过大量试验，探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数（cri）为95的高亮度、低衰减的大功率白光led。 关键词：大功率白光led；荧光胶封装工艺；显色指数 引 言 随着led产业的迅猛发展，大功率白光led的应用范围在逐步扩大化，相应地对其性能也日益提出更高要求，包括亮度、显色性能、光色一致性等等[1]。改善大功率led的显色性能需要重点研究关键物料荧光粉和荧光粉配比、封装工艺等[2]。由于高辉度蓝光led的问世，因此利用荧光体与蓝光led的组合，就可轻易获得白光led，然而，如何通过改善荧光粉配比和封装工艺使荧光体与蓝光led的组合能够得到更好的发挥，从而改善大功率led的显色性能，得到更好的光谱效果，甚至延长使用寿命，对于推动整个产业的持续发展具有非常重要的现实意义。1 试验方案设计 1.1 项目研究的预期关键技术目标 1.2 方案设计 1.2.1 甄选物料 晶片：发光颜色，发光波段，发光强度；荧光粉：激发波段，粒度粒径，原材料；支架：碗杯形状，基质材料。 1.2.2 工艺试验过程设计 配比的调试，制造工艺的选择，以及各因素包括热学、控制条件、作业方法、来料品质、电流、设计方式、温湿度等的严格控制。 1.2.3 产品性能参数的测试 选择高精度、高灵敏度测试机台以保证性能参数的准确无误。 2 研究项目的关键要素分析 见图1。 3 关键要素甄选和试验过程 通过上述权重分析，可以知道影响大功率led显色效果的关键要素是物料、配比和制造工艺。 3.1物料要素 3.1.1 关键物料 红色荧光粉，绿色荧光粉，黄色荧光粉，硅胶，晶片。 3.1.2 物料甄选关键特性要求 在封装成型后，通过正常蓝色晶片发出光能可以激发，晶片：发光颜色，发光波段，发光强度；荧光粉：激发波段，粒度粒径，原材料；硅胶：粘度，透光率；支架：碗杯形状，基质材料。 3.2 荧光粉配比问题 配比的调试最为关键，要使色坐标在特定范围内，光通量最大化，并且要使波谱图趋向完美化，即使显色性能达到最好。 3.3 工艺要素 3.3.1 关键工艺参数设计 荧光胶封胶，外封胶封胶的压力，时间等参数的控制，以及荧光胶烘烤，外封胶封烤的进烤温度，烘烤温度、时间以及外界环境的控制。 3.3.2 关键工艺参数分析 通过试验，探索各工艺参数对产品的影响，从而确定最佳的工艺参数以保证试验高效、顺利进行。 3.4试验过程 3.4.1 工艺试验仪器与设备资源需求 烧杯，玻璃棒，固晶机，焊线机，抽真空机，烤箱，is测试机台，防潮柜。 3.4.2 试验主流程设计 先按正常工序，固晶、焊线做好备用材料。 （1）按合适比例分别配好单种荧光粉a、b、c的荧光胶，根据固定胶量对备用材料进行点胶，各标号①、②、③，各点3pcs，用is测试机台测试光通量、显色指数等参数，荧光胶烘烤后以及制成成品后皆测试相关数据。 （2）按合适比例配好单种红色荧光粉a、绿色荧光粉b的荧光胶以及a、b两种荧光粉的混合荧光胶，用a、b两种荧光粉的混合荧光胶按固定胶量分别点胶3pcs，标号④；将配好的a荧光胶以1/2固定胶量点在晶片上，然后将b荧光胶以1/2固定胶量点在已点了1/2固定胶量a荧光胶的材料上，标号⑤；将b胶点在下面，a胶点在上面，胶量不变，标号⑥；对④、⑤、⑥分别用is机台测试各参数，再进行荧光胶烘烤，荧光胶烘烤出烤后以及制成成品后皆测试相关数据。 （3）将a、b、c三种荧光粉按合适比例配好荧光胶，然后点胶，标号⑦，测试参数，荧光胶烘烤，出烤后再次测试。以a、b、c在混合荧光胶中的比例配好单独的荧光胶，然后按照上下层的顺序点胶：a、b、c，标号⑧；a、c、b，标号⑨；b、a、c，标号⑩；b、c、a，标号?輥?輯?訛；c、a、b，标号?輥?輰?訛；c、b、a，标号?輥?輱?訛。用is机台分别测试其参数，然后进行荧光胶烘烤，出烤后以及制成成品后皆分别测试相关数据。 4 试验结果与讨论 4.1 单种荧光粉的荧光胶封装 选择合适发光颜色和波段的晶片，颜色、颗粒度和激发波段合适的荧光粉，单种荧光粉的封装：红色荧光粉a封装出的led显色性能较差；绿色荧光粉b封装出的led显色指数最大值可达到80；而黄色荧光粉c封装出的led 显色指数最大值可达到85。其光谱能量分布图分别如图2、3、4所示。 4.2 两种荧光粉的荧光胶封装 两种荧光粉的封装，本文试验采用了两种荧光胶分层封装和两种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通过试验，一定波段的蓝光晶片通过激发红色荧光粉a、绿色荧光粉b以及硅胶按比