摩尔定律的intel实现.docVIP

Intel 65nm工艺实现与45nm工艺预览 作者??濮元恺??2006年8月一, 工艺的提升带来了什么那些说摩尔定律“脑死亡”的人应该清醒的了，虽然我自己也曾对摩尔定律的未来抱有很大的怀疑和迷茫，但Intel正用实际行动一次次证明自己。high-k方面的突破，应变硅技术上升级，晶体管结构上的创新……一个个激动人心的技术，印证了Intel在半导体制造技术的足迹。下面将结合最近收集到的材料，和大家一起了解Intel的65nm与未来的45nm工艺。文中出现的技术词汇不单独注解，而是在原文里整体说明，希望本文能给硬件技术爱好者在晋级道路上提供一些帮助。1, Intel的全盘计划 1.jpg 　　这张图片就是Intel的CPU整体计划，它是一项粗略的计划。　　P1262是我们熟悉的采用90nm制造的Pentium 4处理器，第一批产品在2003年末出厂，典型代表是Pentium 4 Prescott。P1262延续了上一代Pentium 4的NetBrust（网络爆发）架构，在频率方面疯狂飙升，而且90nm工艺内有一些问题没有很好地解决。P1262计划预期达到的频率是4.0GHz，实际最后一款产品止步于3.8 GHz。　　P1264是我们正在经历的时代，周期同样是2年。我们熟悉的产品是Core微架构的Conroe处理器，采用65nm工艺制造，功耗控制表现优秀，性能强大。　　P1266是未来45nm工艺制造的处理器，它将从2007年持续到2009年，产品的名称和型号我们还不知。然后由32nm工艺的P1268接替它继续实现摩尔定律。　　P1264和P1266正是我们下面要说明的计划，因为它们使用了65nm与45nm工艺，这两款工艺的实现对Intel非常重要，Intel借助它们证实了自己在芯片制造界的领先地位，同时成功地延续着摩尔定律，也同时突破了很多技术壁垒。2. 新工艺带来了什么a、更高的性能　　我们在这里说的65nm、45nm是指每一个晶体管的大小，晶体管越小，单个芯片能容纳的晶体管也越多，性能由此得到提升。集成度是衡量一个芯片性能的重要标志，如果业界不引入新的技术，制造出更高集成度的CPU芯片将成为一项不可能完成的任务。因为芯片的晶体管数量越多，CPU芯片的尺寸变得越来越大，无论对制造成本、散热还是提高运行速度都相当不利，提升制造工艺成为业界共同的选择。反过来，采用先进的制造技术往往能让芯片拥有更出色的表现，从而在激烈的竞争中获得领先优势。在过去几十年间，Intel始终牢牢把握着这一项优势，几乎每年它们都投入巨资建设或升级自己的十几家芯片制造工厂，无论是在0.25um、0.18um、0.13um还是90nm、65nm工艺，它都比对手领先一步。　　为了获得更高的性能，芯片内容纳的晶体管数会变得越来越多。对CPU而言，便是运算核心的增强和缓存单元的增大。第一代Willamette核心的Pentium 4只有4200万个晶体管，而3.46 GHz的Pentium EE 955处理器达到了3亿7600万，这一数字还在被不断刷新。CPU中还有一个重要的部分是缓存，它有静态SRAM构成。（如图） 2.jpg 　　　　SRAM的每一个比特位需要占用6个晶体管（如图），存储密度很低，1MB容量的二级缓存就需要占用5000万个晶体管，这是一个相当惊人的数字。目前在CPU的逻辑分布中，二级缓存占据的硅芯片面积甚至大于运算核心。这也促进了新工艺的导入速度。　　b、更低的功耗与更高的工作频率　　对半导体芯片来说，新工艺往往可以带来运算性能和电气性能双方面的改进。一个非常简单的事实就是，同样的半导体芯片，若用先进工艺制造往往可以带来功耗的明显降低，而低功耗同时又意味着芯片的工作频率可以继续向上提升一个等级，这在过去的实践中也得到极好的例证。AMD的Athlon XP就是因为工艺的一再升级，工作频率得到不断的提升，使其市场生命力长达5年之久，创下单个CPU架构的新纪录。另一方面，低功耗可以让PC更节能，对散热设计不会带来什么压力，安静、低噪音运行可以得到充分保障。反之，若半导体芯片功耗太高，不可避免将出现运行过程中高热、高噪音的状况，用户对此向来是深恶痛绝。　　不过，在从0.13um到90nm的工艺升级中这一点体现的不明显。大家可以看到，90nm工艺的Prescott比之前的Pentium 4在功耗上高出一大截，这主要是由于CPU设计方案发生改变所致。另一方面，90nm工艺所产生的晶体管漏电问题一直没有得到应有的解决，芯片功耗降低的效应体现得并不明显。同样，AMD也碰到了类似的情况，90nm工艺制造的Athlon 64新品在功耗方面与同频率、0.13um工艺的产品相当，晶体管漏电问题同样是罪