镍基合金中间层TLP连接MGH956合金接头组织分析.pdfVIP

MicrostructureofMGH956 TLPBonded Joint Analysis Superalloy WithNickel_base AlloyInterlayer 北京航空制造工程研究所 张胜侯金保 郭德伦魏友辉 【摘要1 分析了采用KNi9镍基合金中间层TLP 表1 MGH956合金的化学成分 Ⅲ／％ 连接MGH956合金时焊接接头组织、成分、相组成与Fe Cr A1 Ti Y203 C 连接工艺的关系：概述了焊接缺陷形成机理，并优化了 余量 18．5～21．53．75—5．750．20-0．600．30～0．70≤0．10 工艺参数。研究结果表明：在连接温度r为12400C，保 1．2 方法 温时间t为480min条件下能够形成连续的焊接接头。 关键词：MGH956合金TLP连接KNi9中间 层接头组织 波清洗。试验前试样焊接表面用600水磨砂纸打磨并 betweenthemi— 【ABSTRACT】The relationship 用丙酮擦拭干净。将粉末状中间层加水基粘结剂．调成 and ofMGH956 crostructure，constitution superal- phase 膏状．均匀平铺于待焊表面。将制备好的试样用夹具夹 TLPbondedwithKNi9 andthe loyjoint interlayer 紧．经烘箱干燥后放人GZQ一1高温真空钎焊炉中．分 is mechanismof bondingprocessanalyzed．Theforming 别进行1 defectsinweldsis andthe explainedprocessparameters are resuhsshowthattheinte— research optimized．The TLPbonded areobtainedwhen grated joints bonding 组织、成分及相。 Tis1 240℃and timetis480min． temperature holding TLP 2结果与讨论 Keywords：MGH956superalloybonding KNi9 microstructure Joint interlayer 2．1焊缝组织分析 2．1．1扫描电镜分析 MGH956合金是采用机械合金化方法制造的氧化 图1的连接温度丁为12400C．保温时间t为 物弥散强化高温合金，具有高温力学性能好、高温抗氧 化和抗腐蚀性能好的综合优势。因此，在航空、航天、核 由图可知．在扫描电镜下焊