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中国工程热物理学会 传热传质学
学术会议论文 编号:083302
旋转对环形浅液池内硅熔体热毛细对流的影响
石万元,李友荣,彭岚
(重庆大学动力工程学院,重庆400030)
(Tel:023Email: shiwy@cqu.edu.cn)
摘要:为了理解旋转对环形池硅熔体(Pr=0.011)热毛细对流的影响,三维数值模拟了外壁高温、内壁
低温,内半径 20mm、外半径40mm 、深度 1~3mm 的环形浅液池内的热毛细对流,发现随着液池旋
转速度的增加,热毛细对流的周向速度增大;外壁附近表面流体的周向速度与液池的旋转方向相反;
低速旋转(Ω=0.21rad/s)使热流体波呈弯曲状,且热流体波的周向传播方向与液池的旋转方向相同;
提高旋转速度(Ω=0.52rad/s) ,热流体波被完全抑制,表明液池的旋转能够稳定热毛细对流。
关键词:热毛细对流,热流体波,旋转,硅熔体
0 引言
在单晶体材料生长过程中(如Czochralski法),熔体自由表面的热毛细力驱动流体运
动,形成热毛细对流。当径向温度梯度超过一定阈值时,热毛细对流转捩为不稳定状态,
它使熔体内物质成分分布不均匀,从而影响所生成的单晶体材料质量。为了使Czochralski
坩埚周向均匀受热,坩埚往往以一定的角速度旋转[1] 。旋转使液池内流动更为复杂,尤
其是旋转对热毛细对流不稳定性的影响,目前还了解不多。Li等人[2]发现旋转液池内热
毛细对流有两个不稳定态,它们随径向温差的升高或降低相互转换。我们以前的数值模
拟发现旋转使硅油(Pr=6.7)液池内热毛细对流更容易失稳[3] 。然而,关于旋转对低普朗
特数的硅熔体(Pr=0.011)热毛细对流稳定性影响的报道还很少。这里,我们数值模拟了
旋转对硅熔体液池内热毛细对流稳定性的影响。
1 物理数学模型和数值方法
如图1所示,内半径r =20mm 、外半径r =40mm 的环形池内盛硅熔体,液层深度
i 0
d=1~3mm 。底面为固壁,液层上表面为自由表面,假定自由面平整无变形。环形池内、
外壁分别维持恒温T 、T (T T ) 。环形池以角速度Ω绕z轴旋转。假定液池底部和自由面
h c h c
绝热,硅熔体为不可压缩流体,除表面张力外,满足Boussinessq近似,流动为层流,考
虑自由表面的Marangoni效应(即热毛细力),所有固壁表面满足无滑移边界条件。忽略
重力的影响。硅熔体的物性参数见表1。
图1 硅熔体环形池示意图
表1 硅熔体的物性参数[4]
Prandtl number, Pr 0.011
3 2530
Density, ρ [ kg/m ]
-4
Viscosity, µ [ kg/m s ] 7.0 × 10
2 2.53 × 10-5
Thermal diffusivity, α [ m /s ]
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