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第四讲 印刷电路板设计 ●印刷电路板设计基础 1. 印刷电路板基础 1.1印刷电路板结构 一般来说，印刷电路板的结构有单面板、双面板和多层板3种。 单面板：一面有敷铜，另一面没有，单面布线，成本低，设计较困难。 双面板：包括顶层( Top Layer)和底层(Bottom Layer）。顶层为 元件面，底层为焊锡层面，双面敷铜，双面布线。 多层板：包含多个工作层，除顶层、底层，还有中间层、内部电源层或接地层。 1.2 元件封装 元件封装指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。 不同元件可以有相同的元件封装，同种元件也可以有不同的封装。如：RES代表电阻，其封装形式有：AXIAL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.6。 元件封装可以在设计电路图时指定，也可在引进网络表时指定。 取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件的封装。 1.2.1元件封装的分类 (1)DIP封装 双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)，适合PCB的穿孔安装，易于PCB布线，操作方便。 (2)芯片载体封装 有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)。 1.2.2元件封装的编号 元件封装的编号一般为元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸，如：AXIAL0.4表示元件封装为轴状，两焊盘间的距离为400mil(约10mm）；DIP16表示双排引脚的元件封装，两排16个引脚；RB.2/.4表示极性电容类元件封装，引脚间距离为200mil，元件直径为400mil。 说明：Protel可使用两种单位，即英制和公制。英制单位为in(英寸),在protel中一般使用mil,即密耳(微英寸)，1/1000in。公制单位一般为mm（毫米),1 in 为25.4mm。 1.3铜膜导线 又称铜膜走线、导线，用于连接各个焊盘。 飞线：预拉线，在引入网络表后，系统根据规则生成的，用于指引布线。 1.4助焊膜和阻焊膜 助焊膜：涂于焊盘上，以提高可焊性，即PCB板上比焊盘略大的浅圆。 阻焊膜：在板子非焊盘处的铜箔不能粘锡，而在焊盘外涂覆一层涂料，阻止这些部位上锡。 1.5层 是印制板材料实实在在的铜箔层，中间夹层铜箔大多设置为电源布线曾。 注意：布线时，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭那些未被使用的层，以免布线出错。 1.6焊盘和过孔 焊盘：放置焊锡、连接导线和元件引脚。 过孔：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线交汇处钻上一个公共孔，有3种：穿透式过孔、盲过孔、隐藏过孔。 1.7 丝印层 为便于电路的安装和维修，在印制板上下表面印制所需的标志图案和文字代号等，如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等。 丝印层字符布置原则：不出歧义，见缝插针，美观大方。 2. 印制电路板布线流程 1）绘制电路图 2）规划电路板 3）设置参数 4）装入网络表及元件封装 5）元件的布局 6）自动布线 7）手工调整 8）文件保存及输出 3.PCB板设计的基本原则 3.1布局 首先要考虑PCB尺寸大小。过大，则印制线路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加，过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。 然后确定特殊元件的位置，应遵守以下原则： 1）尽可能缩短高频元件间的连线，减少其电磁干扰，易受干扰元件不能挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 2)加大有较高电位差的元件或导线间的距离，以免放电引起短路，带强电元件尽量布置在调试时手不易触及的地方。 确定特殊元件遵守的原则 3）重量超过15g的元件应用支架固定，然后焊接；又大又重、发热量多的元件不宜装载印制板上，而装在机箱底板上，且考虑散热问题；热敏元件应远离发热元件。 4）对于可调元件的布局应考虑整机的结构要求。 5）应留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。 最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局，按以下原则： 1)按电路流程安排各功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，信号尽可能保持一致方向。 2)以各功能电路核心元件为中心，使元件均匀、整齐、紧凑，尽量减少和缩短各元件间的引线和连接。 3)高频下工作电路要考虑元件间的分布参数，尽量使元件平行排列。 4)位于板边缘的元件，离边缘一般不小于2mm，板的最佳形状为矩形，长宽比例为3：2或4：3，板面尺寸大于200×150时，应考虑板的机械强度。 3.2布线 一般布线要遵循以下原则： 1)输入和输出端导线避免相邻平行，最好添加线间地线，以免发生反馈