电子行业中电子烧结工艺重要性.docVIP

电子行业中电子烧结工艺的重要性 关于电子封装事业在业人员来说，相熟和掌握常用元件的功能、特性及运用范畴的水 平，常常是评估一度电子封装工事技能人员的次要规范之一。正在电子封装设备设施的研 发中,从设想到会物成型,工艺设想没有只是主要的环节,并且是保障货物品质的主 要手腕。没有管是新设施的自制,还是老货物的技能革新,其品质一范围起源于设 想程度,另一范围也起源于工艺技能程度,二者相反相成,缺一没有可。昨天我看了 一该书此书，它零碎地引见了电子封装货物拆卸与调剂工艺，防止了烦琐的实践说教 ，代之以容易明了的实践操作办法，力图做到言之有理、言之有据、言之有用， 操作明白、标准、易学，“以适用为根底，以够用为大前提”，让我明确每一度 电子封装产品，其电气功能、品质和牢靠性等的优劣水平，主要决定与是否准确选用电子烧结工艺水平及其他材料.如果各位客户对我们的产品有兴趣可以订购我们的电子产品 /new_detail.php?id=11 常用芯片封装缩略语介绍 1．BGA 球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM 多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装11．TQFP 扁平簿片方形封装12．TSOP 微型簿片式封装13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装15．CQFP 陶瓷四边引线扁平16．CERDIP 陶瓷熔封双列17．PBGA 塑料焊球阵列封装18．SSOP 窄间距小外型塑封19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装20．FCOB 板上倒装片 CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack DIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-----Plastic Ball Grid Array PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier PQFP-----Plastic Quad Flat Pack QFP-----Quad Flat Pack SDIP-----Shrink Dual In-Line Package SOIC-----Small Outline Integrated Package SSOP-----Shrink Small Outline Package  一.DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式， 其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔， 一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三、PG