热界面材料及其应用.pdfVIP

维普资讯 第 17卷 第 1期 Vo1．17 No．1 热 界 面 材 料 及 其 应 用 陈文媛 杨邦朝 胡永达 (电子科技大学微电子与固体电子学院， 成都 610054) 摘要 ：热界面材料 (ThermalInterfaceMaterials)是一种普遍用于 IC封装和电子散热的材料， 主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的阻抗， 提高散热性。近年来，随着 Ic晶片的发热量及热流量越来越高，如何有效降低晶片到基板或到散 热装置的热阻抗变得相当关键。因此，热界面材料在电子散热方面所扮演的角色越来越显得重要。 在特定产品的热管理设计程序的元件整合部分中，最关键的步骤就是选择最合适的热界面材料。 本文主要介绍热界面材料的重要性、分类、特性及影响材料性质的一些重要参数，以及选择热界 面材料时应注意的事项。 关键词：热界面材料、电子散热、热阻值、热阻抗值、热传导值 1前言 (ThermalInterfaceMaterials； TIM )是决 随着各种电子产品在其向短、小、轻、 定散热功率高低的关键材料 。现行标准机械 薄发展的同时，电子产品在高功能、高传输 抛光的表面呈现出粗糙及波纹状的形态，造 速率下工作，各种元件 (如CPU等)的工作 成散热途径的界面间实际接触点减少，因而 温度相对大幅升高。因此，电子元件与整机 界面热阻值升高。要解决此 问题，主要有以 的发热功率也越来越大 。通常，传统元件发 下几个方法：①开发高流动性材料，以填补 热功率较小时，其解决散热方式主要依靠加 界面间的孔隙；②开发复合热界面材料，以 装散热片或风扇来提高散热效率。这时，对 提高整体材料的热传导性 。因此，热传导值 于接触热阻、扩散热阻等重要因素常被忽略。 (ThemralConductivity；K)就成为评估热 然而，随着整机功能及功率的提高，热管理 界面材料的重要特性之一。未添加任何导热 技术的要求相对也越来越苛刻。在电子产品 填充材的高分子材料，其热传导值大约为 各个元器件 由内向外散热途径中，除了要求 0．1W／mK．而 目前所使用的商用复合热界面 发热元件本身应具备低热阻特性及充分使用 材料 (通常添加导热金属粉其热传导值大约 高效率的散热元件之外，还与各个材料将成 为7W／mK)，其中无机填充料主要是氧化铝 为热管理组装技术在未来发展的关键技术之一。 (AlzO3)、氧化镁 (MgO)、氮化铝 (A1N)、 元件间互联密度和界面接触材料的热传 氮化硼 (BN)、金刚石粉及银粉等。由于使 导性能的优劣有很大关系。因此，热界面在 用高热导值材料并不能保证整体散热系统具 电子产品元件间的散热途径中，热界面材料 有优 良的散热效果，因此一般会用另一个评 ’ 维普资讯 第 17卷 第 1期 Vo1．17 No．1 估 热 界面材料 的重要特性一一 热 阻值 所示。它是一类应用相当广泛而且非常重要 (ThermalResistance；R)，来评估整体散热 的材料 。 系统的散热效果。热阻值与接触界面平整度