声振动传感器隔震封装模型模态分析.pdfVIP

第37卷第7期 哈尔滨工业大学学报 V01．37No．7 2005 2005年7月 OFHARBININS7兀TUTEOFTECHNOLOGYJlIly JOURNAL 声一振动传感器隔震封装模型模态分析 殷景华1，吕光军1，杜兵1，任峰1，刘晓为2，雷清泉1 2．哈尔滨工业大学MEMs中心，黑龙江哈尔滨150001) 摘要：运用振动隔离原理设计声一振动传感器系统中声音传感器的两种隔震封装模型：传统式隔震封装 模型和双J形隔震封装模型．运用ANsYS有限元分析软件对模型进行模态分析，得出两种封装模型的固有 频率与模型尺寸参数的关系曲线．分析结果表明，双J形隔震封装模型的固有频率明显低于传统的隔震封装 模型的固有频率，双J形隔震封装模型尺寸参数为R=1．6mm，r=1．2mm，日：8mm时，其固有频率为： Hz． 左右振动模式厶=30．900Hz，前后振动模式厶=105．99Hz，上下振动模式五，=130．84 关键词：封装；模态分析；震动隔离；声一振动传感器系统 中图分类号：11P15 文献标识码：A 文章编号：0367—6234(2005)07一0983—03 0f se瑚ors Modal theacoustic-订bration analyses shock models isolatingpacka西ng YIN Xiao—wei2，LEI Jing．hual，LUGuang-junl，DUBin91，RENFen91，LIU Qing—quanl ElectmnicScienceaIld ofScienceand 150080，China， (1．Dept．of Technolog)r，HarbinUniVersity Technolog)r，Harbin Instituteof 150001，China) E-mail：yinjinghua@126．com；2．MEMSCenter，Harbin7rechnology，Harbin acousticsensor shock hasbeenusedto two modelsofthe Abstract：The isolatingprinciple designpackaging in acoustic—vibmtion firstmodelisthetraditionaloftheshock the sensors system．The type isolatingpacka· thesecondmodelisdouble shock cuI、，esbetweenthe J-like