超精密平面抛光工件材料去除量的控制方法.pdfVIP

2002 年(第十届)全国机床专业学术会议 超精密平面抛光工件材料去除量的控制方法 常敏 袁巨龙 吕冰海 赵文宏 邢彤 （浙江工业大学机电学院 浙江杭州 310014 ） 摘要： 利用研制的一种采用专家数据库智能控制系统的修正环型超精密平面抛光机对几 种功能陶瓷进行了平面抛光实验。本文认为工件的总去除量是与抛光路径的总长度成正 比的，直接控制工件表面的抛光路径总长度要比控制抛光时间能更加精确地控制工件的 总去除量。本文分析了修整环型抛光机抛光过程中工件材料的去除函数，材料总去除量 与抛光盘转数（即抛光路径长度）之间的关系。提出了采用光栅测量和微机控制技术，将抛 光盘总转数的精度控制在±0.4º以内，同时结合合理的加工工艺，保证工件材料去除误差在 1nm 以内，获得晶片极高的平面度和理想的无损伤表面。 关键词： 超精密抛光 平面抛光 工件材料去除量 抛光路径长度 0 前言 随着各种新型功能陶瓷材料的不断研制成功，以及这些材料在各种高性能电子元器件、光学、 信息系统等领域的广泛应用，为了获得各种元器件及设备的高性能，元件和零件的加工质量要求 越来越高，达到纳米级或更高的加工精度和无损伤的表面加工质量,既要求工件无划痕、微裂纹、 凹坑以及晶格畸变等损伤。这就要求工件在最后精加工阶段，能够微量去除表面形成的变质层和 损伤层，保证高的加工质量。 目前，平面抛光成为各种功能陶瓷元件基片精加工中最常用也是最重要的加工方式。一般认 为抛光是以磨粒的微小塑性切削生成切屑为主体而进行的。在材料切除过程中会由于局部高温、 高压而使工件与磨粒、加工液及抛光盘之间存在着直接的化学作用，并在工件表面产生反应生成 物。由于这些作用的重迭，以及抛光液、磨粒及抛光盘的力学作用，使工件表面的生成物不断被 除去而使表面平滑化。 本文介绍一种采用专家数据库智能控制系统的修正环型超精密平面抛光机，实现材料微量去 除，获得无损伤表面的方法。 1 修正环型超精密平面抛光机 在传统的抛光机上用软质抛光盘进行高精度平面抛光时，由于抛光盘面的变形和磨损，通常 需凭工人的经验频繁地将抛光盘在标准平板上进行手工对研，以修正抛光盘面的变形，实现高精 度的平面加工。 为了尽可能排除抛光机对工人熟练程度的要求，已有人提出并开发了采用修正环型平面抛光 加工方法，并采用了基于专家数据库的智能控制系统，能针对不同的加工对象自动设置最佳的工 艺参数，消除人为因素的影响，保证加工质量的一致性，抛光机外形如图 1 所示。加工原理如图 1 浙江省自然科学基金（501097,501096）和浙江省自然科学基金青年科技人才培养项目资助 2002 年(第十届)全国机床专业学术会议 2 所示，工件粘贴在平行平面夹具上，使薄片工件与夹具成为一体，作为名义大口径厚工件加工， 并通过修正环的连续旋转来实时修正抛光盘的平面度。当抛光盘呈凸形时，通过调节修正环保持 架的角度，使修正环向中心移动，反之向外移动。 图 2 修正环型抛光机原理示意图 图 1 超精密修正环型平面抛光机 1—载物孔 2—环状工作面抛光盘 3—滚动轮 4—修正环保持架（可调）5—修正环 6—载物环 2 抛光过程的运动分析 对于抛光来说，主要是维持研磨所取得良好平面度的前提下，去除工件表面微小的凸起和表 面损伤层，以获得镜面光度。所以要求整个工件表面均匀地无方向性地被抛光。反映在速度上， 就是工件表面上每点的相对速度应在任何时候都保持为恒量。 如图 3 所示，修正环型抛光机抛光过程中，工件上任意一点 A 相对于抛光盘的相对速度 VA 为： V = n × r − n × r （１） A p p