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维普资讯 薪产品 NEW PRODUCTS 湿法处理系统 芯片粘结浆料 M1708是一款高性能芯片粘结浆料，主要针对铜 C - Q框架上的小 工具和极其有效的清洗系统。该系统 尺寸芯片设计。该 可用于大部分衬底材料的一般刻蚀和／ 材料用于在采用铜 或清洁工艺。 引线框架的QVN和 SOIC封装，可粘结 、^n^n^，．ap-S．de 2．5X2．5mm或更 小的芯片。该浆料 可以快速分散而没 低电流测量数字源表 有拖尾现象；较低的键合连接阻抗，降低了能量排放。 Henke1 2600N26yJJ6S，o采ur用ce最M新et wvvvv．henke1．corn ／electronics (10．15安)的测量分辨率，从而满足了很多半导体、光电和纳米器 件的测试需求。其基于仪器的多通道架构相比普通的基于主机的源 测量方案降低了50％的 成本。2636和2635具有 廉价的扩展性和更短的测 试时间。通过其测试脚本 处理器 (TSP。)和TSP- Link。互连通信总线，测 试工程师可利用 2636和 2635快速构建用于技术 研究、特征分析、圆片分 拣、可靠性测试、生产监测等多种测试应用场合的高速测试系统。 用了更高放大倍数的光学系统，缩小了光斑尺寸，并且 吉时利仪器公司 提高了兼容性，该系统的吞吐率可以提升 25％。 、^n^n^，．keithley．com RudolphTechnologiesInc．， wvvvv．rudolphtech．com System 650万能黏结测试仪 ystem650的快速启动测试模块支持引线测试、引镊测试、球 PECVD系统 1-r U 形粘合剪切测试、低温拉球测试或芯片剪力强度测试之间的快 ectorExtreme~-- 速转换。所有的转换测试模块可有广大范围的选择，容许待测力精 ～ … … 一 ：三三二三二：三兰：三! 度低于 1公丝。不同机器之间的校准精确度在总系统内保持 0．15％ 具可以集成多达三个顺 的精确度。标准控制PC被整合进该系统中。 序工艺操作模块，在一 测试仪高分辨率的运动控制系统可以重复提供小于1微米的粘合剪 个中心晶圆处理腔的基 切厚度，可以剪切重达200Kgf(440lbf)的较大的裸片。305mmx 础上可以实现 12个沉 155mm的随动装置驱动型XY镜台可测试300mm的晶圆、引线 积台。如果采用这样的 架、较大的基片或PC板。 设置沉积用于存储器器 BondTestManagerMT 控制程序在 Windows。XP下运行，整个系统 件较厚的薄膜，其吞吐 的体积为长560mm (22in)X宽4