华为技术培训资料-ME301101 GSM BTS3001C系统结构与维护.ppt

ME301101GSM BTS3001C系统结构与维护 1.0 目录 1-系统介绍 2-产品结构 3-维护 4-附录 系统概述（一） 低成本，广覆盖，建设快，光纤到基站 系统概述（二） 有选址灵活、安装方便等优点。主要用于提高网络容量和弥补宏蜂窝的盲点，实现覆盖的连续性。 在火车站、城市商业区、繁忙街道、商场、机场等话务密集的宏蜂窝区域内，安装微基站可以大幅度提高网络的容量。 系统概述（三） 在隧道车库、地下通道等宏蜂窝覆盖不到的地方安装微基站可以增加网络覆盖消灭盲区，提高服务质量 用于城镇边缘、高速公路和铁路的沿线可以实现网络的广覆盖，节省建设费用 特点（一） 支持星型、链型组网，链型组网时最大串联级数为5 级。 工作温度范围很宽：-35o? C 到+55o? C 在高温环境下依靠内胆上的散热片进行散热； 在低温环境下则启动内部的加热装置。 灵活的天线配置，支持内置定向天线、外置全向/定向天线，适应于室内外各种复杂环境。 特点（二） 安装灵活方便，能安装在墙面、抱杆、立架以及电线杆上 支持GPRS。 支持光纤直接连基站。 全封闭结构，所有的操作都必须先打开外壳后才能进行。 系统组成 整个系统划分为： 电源子系统 基带处理子系统 射频子系统 天馈子系统 另外，加热子系统、传输子系统为可选。 各子系统组成（一） 基带处理子系统： 包括操作维护单元MMU、帧处理单元MFU、载频接口单元MCI和基带接口板MBI； 主要实现语音、数据和信令的编译码功能。 载频子系统包： 括收发信机单元MTR和功放模块； 主要实现信号调制与解调功能。 各子系统组成（二） 天馈子系统： 包括天线、馈线、分路器、双工器和外置功分器； 主要实现射频信号的发送及移动台信号的接收。 传输子系统： 包括光传输板SDH、信号线防雷盒、E1或光纤； 主要实现BTS与BSC间的可靠信号传输。 电源子系统为市电供电。 整机性能指标 BTS3001C 微基站功耗（不包括加热板） 发射机主要技术指标 平均载频功率： 在天线口输出端口测得的发射机平均载频最大功率为39dBm(发射功率是8W) 静态功率控制： M900 BTS 发射机有13 级调整能力，步长2 dB ，在每一静态功率等级上的绝对精度优于2dB。 动态功率控制： 发射机有在每一个动态功率等级上的绝对精度优于3dB。 15 级动态功率调整能力，步长2 dB， 工作频带 M900 BTS3001C 上行 ： 890---915MHz 下行： 935---960MHz 双工间隔：45MHz 载频间隔：200kHz M1800 BTS3001C 上行： 1710---1785MHz 下行： 1805---1880MHz 双工间隔：95MHz 载频间隔：200kHz 目录 1-系统介绍 2-产品结构 3-维护 4-附录 微基站结构 内胆背面示意图: 微基站结构 BTS3001C微基站结构示意图 ： 微基站带内置光传输内胆上壳示意图 数据配置时用到的板位示意图 组网 星型组网 ： 链型组网 硬件结构 操作维护单元（MMU）： 在硬件上分为三个模块：微基站接口单元BIU、 主控制器单元MCP、主时钟模块MCK 支持15:1 、GPRS 、SDH 功能 每个基站提供2个E1接口 单板尺寸：280mm×233mm×2mm 硬件结构 帧处理单元模块MFU 主要有：信令处理部分（SCP）、 数字信号处理部分（CHDSP、EQDSP）、 交换部分（GPDSP） 三个部分组成 完成基带数据处理的所有功能。包括：信令处理、信道编译码、交织、反交织、解调等功能 支持射频跳频、GPRS 单板尺寸：280mm × 116mm × 2mm 硬件结构 收发信单元MTR MTR 由两部分构成：收信机RX 、发信机TX 硬件结构 功放模块（MPA） BTS3001C微基站功放模块（MPA）输出至天馈系统的信号的信号强度一般可达39dBm。（8W） 信号强度可调。(提供13个静态功率等级 ；15级动态功率控制 )。 功耗：≤40W 尺寸：280mm×233mm×45mm 硬件结构 硬件结构 功放提供以下告警： A级温度报警： 当功放的温度超过75℃时，功放单元通过MCI上报A级温度告警。 B级温度报警： 当功放的温度超过85℃时，功放单元通过MCI上报B级温度告警，并自动关闭功放。 前向功率过低报警： 当前向功率（输出功率）偏低时，产生前向功率过低报警。 硬件结构 操作板（MOP） 将微基站内部的MMI人机接口信号、告警信号和监测信号引到微基站内胆外部，以便执行软件下载、故障管理、配置管理和性能管理等功能。 对整个机器内部温度进行调节和控制 只要壳内温度低于+7℃就启动加热板给内胆加热 在任何时候只要