讲座二：印制电路板设计.pptVIP

印制电路板的设计原则和方法 * 讲座二　印制电路板的设计原则和方法 2.1印制电路板的加工流程 一、设计过程包括： 1）印制电路板的绘制设计：它的主要任务是采用EDA开发工具来绘制印制电路板。 2）印制电路板的加工设计：主要任务是根据绘制的印制电路板，由厂商在工厂内生产实际的印制电路板。 3）印制电路板的装配设计：主要任务是在加工好的印制电路板上焊接或安装相应的元器件等。 加工的前期备料 印制电路板的内层加工 印制板层的压合 印制电路板的钻孔 印制电路板的通孔镀铜 印制电路板的外层加工 印制电路板的二次镀铜 防焊绿漆 丝印层的加工 接点加工 成型切割、出厂检查 二、加工流程： 1、加工的前期备料：主要任务是根据客户送来的图纸和客户的具体要求来准备相应的生产资料。 2、印制电路板的内层加工：分为四个小步骤： 1）前处理 加工人员首先将铜箔基板切割成适合进行加工生产的尺寸大小。 2）无尘室 为确保图形转移的高质量，加工时控制室内温度在（21正负1）°C,相对湿度为55%到60%，目的是保证基板和底片的尺寸稳定。 3）蚀刻线 包括显影段、蚀刻段和剥膜段。 4）AOI 自动光学检验（Automatic Optical Inspection） 3、印制板层的压合 完成上面加工步骤的内层基板需要采用玻璃纤维树脂胶片与外层的铜箔进行粘合，目的是形成多层板。 4、印制电路板的钻孔 是采用钻孔机完成的，它是一种精密数控机床。 5、印制电路板的通孔镀铜 目的是完成电路板中间层电路的导通。 分成两个阶段： 1）化学沉铜 它是采用某种金属的催化作用将溶液中的铜离子沉积到不导电的孔壁上。 2）电镀铜 首先将待镀板作为阴极，电镀液作为阳极；然后进行通电操作，这时电镀液中的铜离子便会向待镀板上进行沉积；当孔壁上的铜层加厚到足够抵抗后续加工和使用环境冲击的厚度时，就可完成镀铜的操作了。 6、印制电路板的外层加工 外层加工的电路影像转移的制作与内层加工是完全相同的，但是在蚀刻线阶段则分为负片和正片两种生产方式。负片的生产方式与内层加工完全相同；正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜和锡铅操作。 7、印制电路板的二次镀铜 是在正片的生产方式下使用的。 8、防焊绿漆 外层加工完成后，加工人员需再次对板子涂覆绝缘的树脂层来保护电路避免氧化和焊接短路。 9、丝印层的加工 用来在顶层和底层表面绘制元器件封装的外观轮廓和放置字符串等。 丝印层的绘制应遵循以下的原则： 1）丝印层上的封装外观轮廓和字符串等要清晰、整齐、美观，可读性要强。 2）丝印层上的文体字体一般采用EDA工具支持的默认字体。 3）丝印层上要能够清楚的标明元器件安装的位置和方向 4）极性元件、指示灯、开关、匹配端子、插座和配线要有明确的丝印标识。 5）丝印字符不能覆盖在焊盘或者过孔上，同一层的丝印层字符或图形不能相互重叠。 6）元器件的编号字符和丝印图形一般标注在元器件的安装面上。 7）连接器的编号字符和丝印图形一般标注在连接器的安装面上。 8）当丝印字符由于元器件密集而不能放在有效位置上时，可以将部分的丝印字符放在相应的空白区域，但要有明确的指示。 10、接点加工 分为四个部分： 1）镀金 在电路板的插接端点上镀上一层高硬度耐磨损的层和高化学纯性的金层。 2）喷锡 在电路板的焊接端点上采用热风整平的方式涂覆一层锡铅合金层。 3）预焊 在电路板的焊接点上采用浸染的方式涂覆上一层抗氧化预焊皮膜。 4）碳墨 在电路板的接触端点上采用网版印刷的方式印上一层碳膜。 11、成型切割、出厂检查 2.2印制电路板的设计流程 原理图（SCH）的设计 网络报表（NET）的生成设计 印制电路板（PCB）的设计 2.2.1印制电路板的总体设计流程 （1）原理图的设计 （2）原理图的仿真 （3）网络报表的生成 （4）印制电路板的设计 （5）信号完整性分析 （6）文件存储及打印 2.2.2原理图的设计流程 （1）启动原理图编辑器 （2）设置原理图图纸 （3）设置工作环境 （4）装载元件库 （5）放置元器件并布局 （6）原理图布线 （7）原理图的电气检查 （8）网络报表及其它报表的生成 （9）文件存储及打印 2.2.3电路板的设计流程 （1）启动印制电路板编辑器 （2）设置工作环境 （3）添加网络报表 （4）设置PCB的设计规则 （5）元器件的布局 （6）PCB的布线 （7）设计规则检查 （8）各种报表的生成 （9）文件存储及打印 2.3印制电路板的基本设计方法 2.3.1印制电路板设计的基本工艺 1、层压多层板工艺 基本加工过程： 首先：采用减成法来制作相应的电路层； 然后：通过层压 机械钻孔 化学沉铜 电镀铜等工艺使各层电路互连； 最后：涂覆阻焊剂