HDI印制电路板中的激光钻孔工艺研究和应用.pdfVIP

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2017-08-10 发布于安徽
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HDI印制电路板中的激光钻孔工艺研究和应用.pdf

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HDI板 HDI Boards 印制电路信息 2013 No.4 HDI印制电路板中的激光钻孔工艺研究及应用 Paper Code: S-002 杨婷何为成丽娟周国云（电子科技大学，四川成都 610000）徐缓（博敏电子股份有限公司，广东梅州 513768 ）摘要文章研究采用CO激光器研究了HDI印制电路板制作微孔的技术，通过金相显微镜分析了CO激光器制作的 2 2 盲孔的锥形度、孔壁角度和孔壁平整性。讨论了激光参数对孔的影响，用优化试验优化参数进,一步确定了真圆度和上下孔径比最优的脉冲能量、脉冲宽度、脉冲次数和光罩尺寸。得到了不同孔径微孔的制作最优工艺参数。关键词 CO2激光钻孔；HDI；盲孔；优化试验中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2014）04-0210-05 The laser drilling of high density interconnect (HDI) technology manufacture and application YANG Ting HE Wei CHENG Li-juan ZHOU Guo-yun XU Huan Abstract This paper has studied the process and theory of fabricating micro-via using the CO2 lasers on the HDI high density interconnect printed circuit board. Experiment described the process of fabricating micro-via in FR4 substrates using the CO laser. Bind via was drilled and evaluated for taper, wall-angle and smoothness through 2 metallurgical microscopy. The effects of the process parameters such as pulse energy, pulse width, the number of pulses and mask dimension were also studied and further optimized. The best process parameters for micro-via with different sizes have been fund. Key words CO2 Laser Drilling; HDI(High Density Interconnect); Blind Via; Orthogonal Experiment 1 引言对于CO2激光钻孔，目前主要用于加工孔直径