化学镀铜前处理除油液对沉铜背光品质影响.pdfVIP

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2017-08-10 发布于安徽
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化学镀铜前处理除油液对沉铜背光品质影响.pdf

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孔化与电镀Hole and 2013秋季国际PCB技术／信息论坛 ProcessingPlating 化学镀铜前处理除油液对沉铜背光品质的影响 Code：A-003 Paper 李卫明 (广东东硕科技有限公司，广东广州510288) 摘要应用于印制电路板的化学镀铜PTHW-艺已经非常的成熟，国内外科学家们对化学镀铜工艺的研究往往集中在催化剂和化学镀铜药水的研究这两个大板块上，而专门针对前处理除油液的研究却鲜有报道，但事实上前处理除油液对于化学镀铜的品质却有着至关重要的影响。文章就是通过大量的实验数据、失效实例和sEM图片来叙述前处理除油液对化学镀铜品质究竟有哪些重要的影响作用。此外，还介绍了实际生产中应该如何从温度、时间、浓度等方面来管控前处理除油液。希望本文能为PTH工-艺中产生的一些不良品质问题提供解决的方向。关键词前处理除油液；化学镀铜；背光级数中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2013)增刊一0103一07 Effectofthe cleanersolutionon pre-·treatment C11aracteristiCScharacteristicsOtofelectrolesseh!ctrohC0 er deposition copper LI Wei—ming AbstractThe ofPTH intheelectroless of circuitboardis applicationtechnology copperplatingprinted mature．Butscientist’Sofelectroless oftenfocusontheresearchof alreadyvery study Cu-platingprocess catalyst andchemicalsolutionofthetwo theresearch at cleanersolution plating bigplate，while aimingpretreatment was infactthe ofeleltroless is to studyrarelyreposed．But pretreatmentprocess very copperplating important the characteristics．Thisarticleis the lotoffailure andSEM deposition through data，a experimenml examples todescribethe cleanersolutionon characteristicsofelectroless images pretreatment