PCB电镀铜镀液中铁离子对镀层质量影响研究.pdfVIP

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孔化与电镀Hole and 2014秋季国际PCB技术/信息论坛 Processing PCB电镀铜镀液中铁离子 对镀层质量的影响研究 Code:A-106 Paper 陈国琴王种 王守绪何为 (电子科技大学应用化学系四Jll成都610054) 肖定军 谭泽 (广东光华科技股份有限公司广东汕头515061) _鬻类瓣一 Theinfluenceofironionsonthe COatingquality inPCB bath copperplating Yu CHEN WANGWANGShou-xuHEWeiXTAO TANZe Guo—qin Ding-jun Theinternational havebeenusedironionasanew for Abstract leadingpositionsuppliers additive cooper andhavebeen theironionshowedeffectintheactualPCB plating implementedpatentprotection,and good copper bath.IthasbeenstudiedthemechanismofFe2+/Fe3+inthe solutionandthe oftheferric/ plating plating impact onthebehaviorof ferrous(Fe3+/Fe2+)redoxcouple polyethyleneglycol(PEG)and hasbeen hasbeenconcemedaboutthe (SPS)duringcopperelectrodepositioninvestigated.Howevertheindustry iron affectthe ofthe the ionwill studiesinfluenceofFe2+/FeHredox propertiescoating.Thispapermainly couple onthe ofthe resultsshowthatthethicknessof isinhibitedandthe propertycoating,The copper throwingpower inthe ofFe2+/Fe”redox Can the is minim

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