表面贴装技术的工艺参数对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响_肖代红.pdfVIP

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2017-08-10 发布于重庆
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表面贴装技术的工艺参数对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响_肖代红.pdf

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表面贴装技术的工艺参数对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响_肖代红.pdf

-　　　　　　PTCA (PART:A PHYS.T EST.)　　　　　　2005 　41　10 SnPb , , 　, (, 201114) 　:采用扫描电镜与能谱分析方法, 研究了表面贴装技术的工艺参数(包括恒温保温时间、传送带速度、锡膏粘度和锡膏模板厚度等)对共晶SnPb 焊料与铜焊接界面的影响。结果显示, 表面贴装技术工艺参数并不明显影响焊接界面金属间化合物(IMCs)层的组成(IMCs 层的主要成分为Cu6 Sn5 相),但影响IMCs 层的形貌,其中传送带速度会影响Cu6Sn5 相的平均直径,而锡膏模板厚度与恒温保温时间则对IMCs 层的形态与厚度影响较大。 :工艺参数;焊接界面;金属间化合物层 :TN405　　　:A 　　　:100-1 4012(2005)1-0 049-7 04 EFFECT OF SURFACE MOUNT TECHNOLOGY PROCESS PARAMETER ON T HE SOL ERING INTERFACE BETWEEN EUTECTIC SnPb SOL ER AN Cu SUBST RATE XIAO Da-i hong, WU Jin-chang, GAO Xiang, CHEN Fang-quan (Research and Quality Assurance Center, Inventec Corporation, Shanghai 201114, China) Abstract:Effect of surface mount technology process parameter, including conveyer speed, isothermal time, solder paste viscosity, thickness of solder paste form board on the soldering interface between eutectic SnPb solder and Cu substrate was investigated with scanning electron microscope and energy dispersive X-ray spectroscopy). It was found that surface mount technology process parameter did not affect the composition of Cu Sn phase in 6 5 intermetallic compounds (IMCs)layer between the eutectic SnPb solder and Cu substrate. However, the SM T process parameter, especially the isothermal time and the thickness of solder paste form board, changed the shape and thickness of IMCs layer. Ke words:Process parameter;Welding interface;Intermetallic Compounds layer , 。 1　 SnPb IMCs , IMCs ,SnPb ( 6 5 3 Cu Sn Cu Sn , [1,2] Sn-37%Pb,