把万能型化学镀镍%2f浸钯%2f浸金提到应用日程来--评ENIPIG在PCB与应用.pdfVIP

20l 3年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会论文集 把万能型的化学镀镍／浸钯／浸金提到应用日程来 ——评ENIPIG在PCB的应用 林金堵 摘要：本文概述了化学镀镍／浸钯／浸金在表面涂(镀)覆层的优势。由于钯颗粒比金小，能更 好覆盖镍的表面．同时，钯像镍一样具有‘阻挡层’作用，与镍一起隔离铜与金之间的扩散．因此，在金／ 镍之间加入薄层的钯就可起着化学镍浸金的作用．同时，它具有‘万能型’镀层特性，可用于各种焊(连) 接的场合．同时，它可得到更薄的镀覆层和达到高性能与高可靠性以及低成本的目的．特别是适用于高 密度化、多功能化和信号传输高频化和高速数字化的产品领域． 关键词：化学镀镍／浸钯／浸金化学镀镍／化学镀钯／浸金多种连接功能万能(多功能)表面 涂(镀)覆层 PCB表面涂(镀)覆层随着PCB走上高密度化、微小精细化、信号传输高频化和结构多样化与 复杂化的道路而发展和进步着。这是因为PCB存在着：(一)高密度化和微小精细化而带来的焊盘尺 寸的急剧地减少、要求有更可靠地表面焊接性能；(二)信号传输高频化与高速数字化要求有更薄而平 滑的可焊性的焊盘表面；(三)由于多功能化要求印制板表面有多种连接方法(如在一块板上要求既有 无铅焊料焊接，又有金／铜丝键合连接，甚至还有其它方法的连接)的焊盘表面等。 产生上述这种情况是由于电子产品进步与发展的要求，更是世界科技进步与发展的必然结果! 对于PCB来说，其出路：(一)在PCB表面焊盘上涂(镀)覆出具有各种各样的连接方法的表面层， 提供各种连接技术的要求，很显然，这种(块)印制板要按用户的要求进行多种(次)的不同表面 涂(镀)覆层的加工工艺过程，不仅周期长、成本高，而且生产的产品合格率和可靠性也难保证， 这是一条‘少、慢、差、费’的方法，它是不可取的；(_)采用一种‘万能型’或‘多功能化’的 表面涂(镀)覆层，它能满足各种各样连接方法的要求，很显然，后者是一种最佳化的发展方向与 出路! 目前正在兴起和推广应用的化学镀镍／化学镀钯／浸金(ENEPIG)或化学镀镍／浸钯／浸金(ENIPIG) 等表面涂(镀)覆层，它是属于‘万能型’或‘多功能化’的表面涂(镀)覆层¨J，它能满足PCB 组装中各种连接(如焊料焊接、WB．金属丝键合、导电粘接和插接等)方法的可靠性要求11J∽14J。本 文主要是综合介绍这种表面涂(镀)覆层的功能情况和应用前景，PCB企业(特别是化学品的供应 商)应该把它排到开发和应用的日程上来1 1ENEPIG戚ENIPIG表面涂(镀)覆层提出 ENEPIG／ENIPIG技术在20世纪90年代就开发出来并进行了应用，但由于生产工艺过程长和成 本(当时金并不很贵等，而加工费用多)因素，特别是当时PCB产品密度化低、连接方法单一化等 诸多因素的影响，使ENEPIG／ENIPIG和电镀镍／电镀钯／电镀金等技术的表面涂(镀)覆层中断了。 到了21世纪、特别是近几年来，PCB产品高密度化、特别是要求多种连接方法和信号传输高频与高 速数字化的应用，加上无铅化连接的实施等，给PCB表面涂(镀)覆层带来了新的要求与挑战。 201 3年海峡两岸(上海)电予电镀及表面处理学术交流会论文集 1．1无铅化各种表面涂(镀)覆层的适用范围 自从2006年7月1日实施无铅化以来，加上PCB高密度化等的发展与进步，能用于PCB表面 涂(镀)覆层的类型如表1所示。 表1无铅化表面涂(镀)覆层的适用范围 HASLOSP浸锡 浸银 ENIGENIGEGENEPIGENIPIG 多次焊接 好 尚好 中等 好 好 彳i适※ 好 好 超声波键合 不适 不适 不适 不适 尚好 尚好 好 好 插接连接 不适 不适 不适 尚好 不适 好 好 好 导电粘接 不适 不适 尚好 好 好 好 好 好 通用性 不能 不能 不能 不能 不能 不能 好