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金属钼薄片的355 nm 激光加工 翟立斌 赵宏亮 蒋茂华 赵莹 陈继民 北京工业大学激光工程研究院 北京 100022 摘要：稀有金属钼及其合金由于其优异的物化性能在宇航、原子能、电子、核能工业等高技术领域得到了广泛应 用。扫瞄电子显微镜以及电子束曝光机中的光阑需要在钼片上加工微孔和小孔，本实验用三倍频 Nd:YAG(λ=355nm ，P 2 max=10W, M 1.2)激光对钼材料进行激光微打孔和激光切割研究。研究了 355nm 激光对钼薄 片的去除率，得到单个脉冲去除深度为 0.85μm ；研究了各个参数对激光微孔加工以及激光切割的影响，得到了对 钼片进行微孔到小孔加工的激光加工方案，并用激光切割的方式在 100mm 直径 0.2mm 厚度的金属钼圆片上加工 了 81 个 200μm 直径的圆孔阵列，满足了应用需求。 关键词：激光微打孔 激光切割 钼 UV Nd:YAG 激光 中图分类号：TN249 0 前言 钼是一种难熔的稀有金属，它具有高的熔点(2620 ℃) 、良好的导热导电性能、高的弹性模量、低的热 膨胀系数、优良的高温强度、硬度、良好的抗震性能和加工成型等特性，还有很强的抗腐蚀及耐磨性。因 而作为一种重要的稀有金属，钼与钼的合金在宇航、原子能、电子、核能工业等高技术领域得到了广泛应 用[1-5] 。 钼片上加工的微孔和小孔是扫瞄电子显微镜、电子束曝光机、高功率激光器中的空间滤光装置和其它 光学变换装置中的重要组成部分。目前，普遍采用的机械加工方式对 0.2mm 厚的薄钼片进行钻孔加工，不 仅需要消耗昂贵的金刚石钻头，而且很难加工小于 300μm 的孔径，另外钻头还会对工件产生损害[1,4] 。 而激光打孔技术具有精度高、非接触、速度快、效率高、范围广、成本低、易于实现自动化等优点， 而且相对于传统加工，其加工质量好，热影响区和变形都很小，因而特别适合于微纳尺度的加工[6-12] 。 本实验采用处于紫外波段的三倍频 Nd:YAG 激光对 0.2mm 厚的金属钼薄片进行微打孔和切割实验 1 实验设备及方法 实验所用激光器为三倍频 Nd:YAG 激光器，其波长为 355nm，最大功率为 10W，脉冲重复频率范围为 1~15000Hz，脉冲宽度为 15nm，光束质量M21.2 。激光束运行轨迹可以通过软件控制振镜扫描得以实现。 金属钼片采用 Mo99.9 的纯钼材料，厚度为0.2mm，其热物理性质由下表 1 所示。 钼薄片固定在振镜头下方的工作台上面，其表面位于激光束焦点位置。 实验用不同的激光脉冲个数在钼片表面打盲孔，以研究三倍频 ND:YAG 激光器对金属钼的去除率。 金属钼片的激光微打孔实验。改变激光脉冲重复频率和离焦量研究脉冲重复频率和离焦量对微孔孔径 大小和加工质量的影响。 金属钼片的激光切割实验。调整扫描速度和脉冲重复频率，研究激光扫描速度和脉冲重复频率对钼片 切割的影响。 对于复杂图形或结构进行激光加工，可以先用 AutoCAD 设计所要加工的样图，再将设计好的 CAD 图 形转换成系统配套软件能识别的格式；然后再进行加工；或者在振镜控制软件面板中设计所要加工的复杂 图形或结构，然后直接进行加工。 加工好的微孔和切缝用 OLYMPAS 体视显微镜(0.67×—200×)、OLYMPUS PMG3 金相显微镜(20×，50×， 100×，200× ，500× ，1000×)进行观察、测量，并用 NT-1100 型相移干涉式三维形貌测试仪(phase shift interferometry 3D surface measurement)对微孔形貌尺寸、盲孔深度以及切割粗糙度进行测量。 2 实验结果与讨论 6 12 激光材料加工是在极短时间内激光与物质相互作用的热物理过程。聚焦激光束的高能量密度(10 ～10 2 6 2 W/cm )被加工材料吸收并转化为热。等激光功率密度 I 达到 10 W/cm