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LCM工艺藝培训教材 何为LCM： LCM是将液晶显示器件，连接件，集成电路，控制驱动电路和PCB线路板，背光 源结构件装配在一起的组件，由于点阵型液晶显示哭器的引线较多，消费者极不方 便，所以制造商将点阵型LCD和驱动器做在一块板上出售，这种产品称为液晶显 示模块和模块LCM。 LCM的构成： 液晶显示屏，LCD集成电路IC印刷电路板PCB，导电胶条，热压柔性导电带，电 容，电阻待半导体器件，背光源LED，插件接器件。 LCM外引线连接方式：胶条，金属插脚，热压胶片，直接集成连接。 导电胶条连接：这是一种传统的普通连接方式，液晶的外引线是ITO导电膜，不能焊接，但是利用一条导电却可以轻易而的将LCD与线路板固定在一起，这就压框功能。 金属插脚连接：由于人们习惯信赖焊接式连接，为此设计了金属连接方式，是将金属脚固定在LCD外引线上，即可以将LCD焊在PCB板上，也可以将LCD插在PCB板的插座上，LCD个引线需点一点银浆点，再将折脚上固化后在脚上深上一层环气胶。 热压胶片连接：热压片又称为软膜连接，这是使用方便可靠的最新连接方式，热压胶片是在导电条之间的热压线条，它在一定的温度下经压力可以和玻璃，环氧板等各种牢固粘接在一起，而且，时间越长，粘接越牢固。　　　　　　　　　　这种热压方法：将一编胶面低贴在LCD玻璃上，另端帖　PCB板上，在110～130℃，条件下加压力30㎏/ｃ㎡约5ｓ左右的时间即可。 直接集成连接：COG，CHIP　ON　GIASS。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　直接集成连接：是指LCD与IC电路直接在一起，而连接后的整理仍然和PCB在一起。将外引线集中设计然一很小的面积上，将LCD专用的LS1-IC专用芯片粘在其间，用压焊丝将各编　点按要求焊在一起，再在上面滴一滴封接胶即可，而IC的输入编则同样也设计在LCD外引线玻璃上，并同样压焊到芯片的输入端点上，此时，这个装有芯片的LCD已经构成一上完整的LCD模块，只要有热压胶处将其PCB连在一起就可以，这是种高度集成，微型，薄型的连接方式，在当前微型化仪表发展中具有广泛的应有前景及极高的使用价值。 LCM制造工艺概述： 　　　LCM制造工艺是根据不同设计求选用合适的加工方法，为液晶显示屏（LCD），配上驱动电路部份，使其成为具有一定显示功能的液晶显示模块（LCM），LCM制造工艺分为以下几种：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 SMT　　COB　　HS　　组装加工　　TAB加工COG加工工艺　　上述工艺中，SMT　COB工艺是针对LCM所用驱动电路部份加工而言的，可以说LCM整体加工工艺的前道加工工艺，而HS和组装加工工艺是LCM整体工艺后半部分，这两种工艺则是根据屏与驱动电路部分连接方式不同，以不同的加工方法实现屏与驱动电路的连接，从而制出LCM、TAB与COG是近年兴起的新加工工艺，经过这两种工艺中任何一种的加工即可成LCM成品。 SMT工艺： 表面贴装技术：是将液晶显示器驱动线路板，PCB板之一，它是用贴装设备贴装组件（芯片、电容、电阻）贴在印有锡膏的PCB的相应焊盘位置上，并通过回流焊设备实现元器件在PCB板上焊接。 流程：印锡膏→贴片→目检→回流焊→检验→清洗→FQC→包装→入库　　 COB 加工工艺： CHIP　ON　BOAVD该工艺将是裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上，通过焊接机用铝线将芯片电极与PCB相应焊盘连接起来，再用黑胶将芯片与铝线封胶固化，从而实现芯片与线路电极之间，电气与机械连接。 流程：贴片→固化→压焊→前测→封胶→烘烤→后测→FQC→包装→入库 HS热压：HEAT SEAL 译为热压工艺，它是和斑马纸通过热压设备在一定时间、湿度和压力下加压，加热，而将屏与PCB板相应电极连接起来，从而达到屏与驱动电路部分在机械电气上连接。 流程：屏热压→检查→板热压→检测 组装工艺： 通过导电胶条与PCB板相应电极连接，从而实现屏与PCB板在机械电气方面连接。 流程：放铁框→放玻璃→放导皮→盖板→锁脚→测试 检验仪器设备及治、工具： 工程图面 BOM 卡尺 测机 规格书 样品 LCM显示图标： a：显示区 b：非显示区 目视检验者目视与LCM之距离为30㎝，电性测试时视角方向，依工程图标示。