DFM及应用流程案例解析.pdfVIP

DFM 的应用流程与案例解析 杨梅  光宝电子（东莞）有限公司  Mei.Yang@   摘 要: 本文介绍了 DFM(Design for Manufacturability)可制造性設計的概念, 同时详细介绍了 DFM 的分析流程.以及关于DFM 案例的解析,当在生产中发生新的,独特的问题时,我们可能 不知道它产生的原因,但我们可以通过 DFM 的管控来改善它.    关键词:DFM,可制造性设计,DFM 流程, Wave Soldering,波峰焊接，Reflow Soldering ，回流焊 接, lesson learn,搅流波，平波    DFM 概述: Design For Manufacture,简称 DFM──可制造性設計, 主要研究产品本身的物理设计与 制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进 行总体优化，它是指更容易制造,制造成本更低的设计,DFM 是設計制造的第一步,把可制造 性的考虑大大提前到产品的早期研发設計阶段.DFM 确定出容易制造的产品設計特性,使零 部件的設計更容易制造和装配,并把产品的设计工艺集成起来.DFM 要尽量做到制造中需要 考虑到的所有问题在設計阶段就给于解决. DFM 出现的历史并不太长,创始于 70 年代初，在机械行业用于简化产品结构和减少加 工成本.1991 年，DFM 的应用对美国制造业竞争优势的形成做出贡献，美国总统布什给创始 人 G.布斯劳博士和 P.德赫斯特博士颁发了美国国家技术奖。DFM 很快被汽车、国防、航空、 计算机、通讯、消费类电子、医疗设备等领域的制造企业采用。1994 年 SMTA 首次提出 DFX 概念。1995 年 DFX 是表面贴装国际会议的主题，1996 年 SMTA 发表了 6 篇相关性文章.作 为一种科学的方法，DFX 将不同团队的资源组织在一起，共同参与产品的设计和制造过程。 通过发挥团队的共同作用，实现缩短产品开发周期，提高产品质量、可靠性和客户满意度， 最终缩短产品到客户手中的整个时间周期，而在今天的电子业，有几种力量正在推动着可制 造性设计（DFM ）的进程，其中最常见的三种为： 1.新技术带来的零件密度的增加 2.缩短设计周期时间的需求 3.外包及海外制造模式的实行 因为以上力量的推动如今的DFM 不是单纯指产品工艺的可制造性,很多电子产品制造公司 已将DFM 分化为： DFF(Design for Fabrication 电路板光板設計) ， DFA(Design for Assembly 装配性設計) ， DFT(Design for Testability 测试性設計) ，   193 DFR(Design for Reliability 可靠性設計). DFF 是用于 PCB 的生产之前的分析。它检查PCB 的设计是否符合光板生产的要求，如 内部走线的合理性，各条走线的相互关系，线的结构的合理性……。 DFA 是指元器件的焊接和装配分析。它主要检查设计是否满足贴片标准，焊接及组装 的工艺要求。主要在组装的过程中可能碰到的问题（如各个器件的几何位置关系，实际可作 业性，焊盘，阻焊的合理性，器件和焊盘的一致性，测试点的分布） DFT 的主要功能体现在单板的测试点的设计，这些测试点是以后的电气高度和功能测 试的需要。传统的设计方法，已无法满足产品牌单板性能测试。为达到所有产品的电气性能 完好，这时候，就可以采用增加测试点的方式来侦测，并做到每一组电性模块都可测，免去 很多事后需要引线的麻烦。 DFR 是对系统和结构进行可靠性分析和预测，主要功能是在现有元器件水平的基础上， 从设备或系统的总体设计、元器件选用、降额设计、热设计、稳定性设计、电磁兼容设计、 耐环境设计、工艺设计以及维修性设计等各方面，采取各种措施，在重量、体积、性能、费 用、研制时间等因素的综合权衡下，实现设备或系统既定的可靠性指标。   DFM 的应用流程： 1.新产品开发过程: