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客户技术培训指南 基础篇 培训内容 气相沉积技术简介 丹普公司设备简介 安全、规范操作的注意事项 设备的基本结构 设备的基本操作 设备的基本维护 异常处理 气相沉积技术简介 气相沉积技术属于固体表面科学的一个分支，是高新技术的重要组成部分之一。 气相沉积技术可以获得微米级、纳米级的单层或多层的新材料，获得具有特殊物理性能、化学性能、力学性能的且与基材的结构、性能不同的新材料。 气相沉积技术应用范围广泛，如：太阳能集热管、太阳能电池、半导体器件、光学器件、建筑和汽车挡风玻璃、工模具超硬涂层、卫生洁具、手表等的装饰层等各个领域具有相当大的生产规模。 在我国，目前直接或间接从事气相沉积技术的工程技术人员、科技工作者人数很多，跨轻工、机械、电子、能源、材料、信息、航空航天等各个行业，而且这支队伍正在迅速扩大。 气相沉积技术概述 气相沉积技术包括： 化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition 简称CVD） 物理气相沉积（Physical Vapor Deposition 简称PVD） 等离子体增强化学气相沉积 （Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition 简称PECVD） 物理气相沉积（PVD） 定义：物理气相沉积是一种物理气相反应生长法。沉积过程是在真空或低气压气体放电条件下，即在低温等离子体中进行的。涂层的物质源是固态物质，经过“蒸发或溅射”后，在零件表面生成与基材性能完全不同的新的固体物质涂层。 分类： PVD 离子镀（IP） 离子镀是在真空蒸发镀和溅射镀两种镀膜技术基础上发展起来的新技术。将各种气体放电方式引入气相沉积领域，整个气相沉积过程都是在等离子体中进行。离子镀大大提高了膜层粒子能量，可以获得更优异性能的膜层，扩大了“薄膜”的应用领域。是一项发展迅速、受人青睐的新技术。 离子镀特点：镀膜时，工件（基片）带负偏压，工件始终受到高能离子的轰击。所形成膜层的膜-基结合力好、膜层的绕镀性好、膜层组织可控参数多、膜层粒子总体能力高，容易进行反应沉积，可以在较低温度下获得化合物膜层。 磁控溅射镀（ＭＳ） 磁控溅射镀属于辉光放电范畴，利用阴极溅射原理进行镀膜。膜层粒子来源于辉光放电中，氩离子对阴极靶材产生的阴极溅射作用。氩离子将靶材原子溅射下来后，沉积到工件上形成所需膜层。 磁控溅射英文名称Magnetron sputtering，磁控溅射多用于沉积功能膜，一般工件不需要加偏压。而在沉积硬质图层时，则工件上需要接负偏压电源，成为磁控溅射离子镀或偏压溅射。 丹普公司设备简介 丹普公司从2000年成立开始，在短短的8年时间里，开发出ProPower、AS和NT三个系列的计算机自动控制离子镀膜机。 针对用户在实际使用设备时出现的问题和开发镀膜工艺过程中提出的要求，公司技术人员对设备各个部分进行了坚持不懈的改进和完善：增加和完善设备运行状态的实时检测，提高设备运行的稳定性、精确性和可靠性，提高设备的整体安全性和易维护性。 2002年在意大利普罗泰克表面技术有限公司的协助和支持下，丹普公司终于使得Propower和AS两个系列离子镀膜机完全达到了欧洲的CE标准，获得了进入欧洲共同市场的准入证。 目前，丹普公司的镀膜设备以其鲜明的特点展现在国际国内市场上。 丹普公司设备主要特点 从机械和电器的设计开始，整个设备的设计和生产严格按照欧洲的CE安全标准和规范执行。采用高质量进口关键元器件，最终确保设备运行的稳定性和可靠性。注重设备的易维护性，减少日常维护时间。 所有的AS、ProPower和NT系列离子镀膜机均采用了PLC(下位机)+ IPC（上位机）的计算机自动控制结构。中央控制柜上配有完备的手动控制面板、按钮和仪表。十分友好和简单的IPC用户界面提供：镀膜工艺菜单的准备和管理；设备实时监控和报警帮助；物理参数实时自动纪录，等等。整个镀膜系统具有极好的运行可靠性、过程控制的精度、镀制膜层质量的一 致性和色泽的重复性。 多项丹普的专利技术和独有技术，保证各种膜层的应用，达到最佳的镀膜效果。（以后会提到） 安全、规范操作的注意事项（1） 由于安全的原因和CE规范的要求，要始终关闭并锁好所有中央控制柜、电源柜、真空室底架以及服务柜的门，要关闭并装好其上所有的盖板。 设备操作人员不能打开和拆卸所有电源、中央控制柜、真空室底架、电缆连接箱上的盖板，还有位于设备顶盖上的转架盖以及转架电机和所有的电机终端箱。 如果需要维护，首先要关闭中央控制柜前面板上的空气开关，然后才能打开它的前门或拆卸它的护板，以及服务柜上的电气连接箱的侧门，真空底架上的盖板，还有所有泵电机上的电缆接线盒； 真空室两侧护板、真空室底架侧板上以及转架罩上都有警告标识：高压、380vAC或220