Sn3.5Ag焊点室温下电迁移可靠性初步探讨.pdfVIP

2008年电子产品节能、环保与安全技术国际研讨会 北京工业大学材料科学与工程学院 何洪文徐广臣郝虎郭福 摘要：面临当今世界电子产品高智能化、高性能化、微型化发展的趋势，芯片的集成度和 印制电路板的组装密度必然越来越高，相应的焊点尺寸及间距也越来越小，使得焊点中的电 流密度不断提高，从而焊点中的电迁移效应引起的可靠性问题日益显著。实验结果表明：随 着通电时间的延长，在阴极铜基板和钎料的界面附近会逐渐出现一些不规则的裂纹和空洞， 这些裂纹和空洞的出现，增加了整体电阻，减少了电流的流通面积，进而使得局部区域电流聚 集程度加大，产生了大量的焦耳热。这些焦耳热叉会使得局部区域的温度迅速升高，产生更高 的温度梯度。更高的温度梯度和更高的电流密度梯度的耦合作用更加速了这种反应过程，使得 裂纹和空洞进一步扩展和蔓延． 关键词：电流密度；电迁移；焦耳热；温度梯度 Problemof ElectromigrationReliability in Lead—FreeSolderRoom Sn3．5Ag ，1^ 1 erature emp Guo Xu，HuHao，Fu HongwenHe，Guangchen ofMaterialsScienceand of UniversityTechnology College Engineering，BeUing trendof to the electronic and performance Abstract：Facing productsintelligence，high of andthe ofPCBale more minimization，theintegrationdegreechip assemblydensity becoming andmore sizeofsolder andtheir ale smallerandsmaller， pitches outstanding．Thebumps getting tothecurrent thesolder the issue leading densitythrough bumpsimprovesgreatly,SOreliability caused ismuchmore resultsindicatedthatthe electromigration experimental by prominent．The initialcrac