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TPU按键简介
目前属最新一代按键。类似于IMD,然而材料不同,生产设备相异,德钜公司在国内率先研发并投入量产，该按键具有明显优于PC FILM IMD、P+R按键的优点：
1、可以使手机设计得更薄：PC KEY+TPU+LSR的复合按键，基片可以轻松做到0.2mm厚度，并且极均匀，而 P+R按键中的硅橡胶基片，若薄到0.35mm厚度时，就会出现因太薄所致的脱模、自拆破裂，压延厚度不均匀，表面处理剂、黏合剂涂敷后变形卷曲等问题点，所以，TPU按键迎合了手机外观设计更薄的趋势；
2、对于紧密型按键，采用TPU做Base有着Rubber做base无法做到的突出优点；
3、可以选择更多的透光颜色方案；
4、手感好：由于TPU基片背覆LSR，下按过程中硅胶导电基自身产生弹性型变，增大了行程，使TPU按键的手感较PC薄膜加塑胶填充粒的IMD按键提高很多；
5、由于采用硅橡胶做导电基，从而不伤MATEL DOME；
6、提高了手机组装线的产能效率：由于TPU按键挺刮，组装手机时能够比P+R按键更快速、更准确的摆放到面板中，因此，提高了手机组装线的产能效率；
7、耐候性能好：TPU FILM的环测耐寒为－40℃仍能正常使用，而P+R的硅胶基片在低于－20℃时就偏脆。
以下举例说明PC KEY+TPU+LSR复合工艺单KEY结构：
以下举例说明TPU+LSR复合工艺单KEY结构：
东莞德钜电子有限公司华东办事处
联系人：周强 Mobile空白部分为TPU薄膜，厚
度0.15mm、0.2mm、0.25mm、
阴影部分为LSR
导电基高度为0.30mm
TPU+LSR基片总厚度0.2-0.30mm
导电基
TPU
0.15～0.25mm
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