氧化铝和碳化硅填充硅橡胶的导热性能研究.pdfVIP

橡 胶 工 业 2014年第 61卷 氧化铝和碳化硅填充硅橡胶的导热性能研究 金天鹏 ，展喜兵，张军营 ，程 珏 (北京化工大学 胶接材料与原位固化技术研究室，北京 100029) 摘要：研究氧化铝和碳化硅填充硅橡胶的导热性能。结果表明：采用不同粒径碳化硅填充硅橡胶时，随着碳化硅 用量的增大，硅橡胶 的热导率逐渐增大；在相同填料用量下，粒径小的碳化硅填充硅橡胶热导率高于粒径大的碳化硅 填充胶 ；氧化铝／碳化硅并用填充硅橡胶的导热性能优于单用氧化铝填充胶 ；当氧化铝／碳化硅质量 比为 8：2、填充量 为 600份时，硅橡胶 的导热性能最佳。 关键词 ：硅橡胶 ；氧化铝 ；碳化硅 ；导热性能 中图分类号 ：TQ330．38 3；TQ333．93 文献标志码 ：A 文章编号 ：1000—890X(2O14)09—0532—04 随着电子产品的微型化及单位面积功率的增 的氮化硼混合填料时，能够增大填料的有效堆 大，集成电路板上热量越来越集 中。电子元器件 积密度 ，因此硅橡 胶 的导热 性 能显著 提高。 的散热已成为微 电子行业发展的瓶颈 ]，影响了 L．C．Sim等 采用氧化铝和氧化锌填充硅橡胶 电子产品的运行速度 、可靠性及使用寿命等。传 制备了弹性体导热垫片 ，在相 同填充量下 ，氧化 统的散热方法一般是采用散热性能 良好的金属散 锌填充胶 比氧化铝填充胶表现 出更好 的导热性 热器 。但是由于散热器与基板的微观表面凹凸不 能，这主要归 因于氧化锌本身具有 较高的热 平 ，二者界面间的有效接触面积有限，因此金属散 导率 。 热器 的散热性能大打折扣 ，已不能再满足高功率 本工作 以微米级氧化铝和碳化硅为导热填 微电子产品的要求口J。 料 ，研究这两种填料单用及并用对硅橡胶微观结 为了改善 电子器件 的散热性能，弹性体垫片 构和导热性能的影响。 作为一种热界面材料得到了广泛应用_3]。柔软的 导热垫片能够紧密贴合在散热器与基板的表面 ， 1 实验 有效降低了界面处的热阻。典型的弹性体通常是 1．1 主要原材料 以聚合物为基体树脂 (如硅橡胶)，添加一些具有 乙烯基硅油 ，粘度为 5000mm。·s_。，上海 电绝缘及高导热性能的无机填料 (如氮化铝 、氮化 建橙工贸有 限公司产 品；含氢硅油 ，粘度为 5O 硼 、碳化硅 、氧化铝等)制备而成_4]。 mm ·s_。，江西东大化工有限公司产品；氯铂酸， w．Y．Zhou等口以 107硅油为基体树脂 、氮 天津市环威精细化工有限公司产品；氧化铝 ，平均 化硅和碳化硅晶须为导热填料 ，研究 了弹性体的 粒径为 24 m，纯度大于 99．8 ，日本联合集 团 导热性能 。结果表明，当氮化硅 ／碳化硅质量比为 产品；碳化硅 ，平均粒径为 1O和 35ptm，纯度大于 9：1时，弹性体的导热性能改善，热稳定性能提 99．5 ，北京兴荣源科技有限公司产品。 高。此外，他们还研究了氮化硼用量及粒径对硅 1．2 主要设备和仪器 橡胶物理性能和导热性能的影响_8]。结果表明， JJ一1型精密定时搅拌器，金坛市荣华仪器制 随着氮化硼用量的增大 ，粒径较大的氮化硼填充 造有限公司产 品；D2—1A型真空烘箱 ，天津市泰 的硅橡胶具有更好 的导热性能。采用不 同粒径 斯特仪器有限公司产品；TCI导热系数仪，加拿大