提高玻璃纤维布的绝缘可靠性.pdfVIP

祝大同 北京远创铜箔设备有限公司 (010 1发展背景 条之间，均会容易发生有沿着玻璃纤维丝的离子 为适应电子产品的薄轻短小化、高速化的发 迁移(cAF)的现象。这造成层间的铜构成电路 展，多层板层间的薄型化、通孔间的窄幅化、电路 图形与玻璃纤维丝接触问的绝缘性下降。 图形的微细化等。都得到很大的技术进展。在这 种发展势态下．一方面，无增强纤维的积层法多 层板问世，并得到很大的发展。另一方面，在采 用玻璃纤维布(以下简称为：玻纤布)基半固化片 豳鬯 制造的多层板。更加要求它所用的玻纤布均一 化、基材极薄化。玻纤布只有在这两方面性能上 图1新型扁平玻纤布与原有的玻纤布的外观上比较 得到技术的革新．所制的多层板才能在激光加工 为了解决上述问题，提高多层板的绝缘可靠 性方面，与无纤维增强的积层法多层板工艺法， 性，旭施书贝尔株式会社又在MS玻纤布的研究 站在了同档次的竞争平台上。 成果之上，开发出了经特殊树脂处理的玻纤布， 无纤维增强的积层法多层板存在着自身的 赋予了这种MS型玻纤布新的功能。以下，对此 弱点，这就是在机械强度特性上表现不佳。在它 作以概要的说明。下文所提及的_蝴I处理技 的组成结构上，由于没有纤维的增强，使得它在 术，已经申请了日本专利。 耐裂纹性上偏低。这也造成所构成的多层板的 2玻璃纤维布的表面处理 层间绝缘性的低下。这类新的积层法多层板基 板材料所暴露的缺陷，也给了玻纤布基的积层法 2．1原有的一般玻纤布 多层板一个“复兴”的机会。为此，B本旭施韦贝 原有的一般玻纤布是由无机物所构成的。 尔株式会社等开发出了具有优异的激光钻孔性、 为了与有机树脂达到很好的粘接，都对玻纤布实 机械钻孔性的MS型玻纤布。以均一、扁平为特 施偶联剂的处理。覆在玻纤布表面上的偶联剂， 征的这种玻纤布，它可应用于玻纤布基半固化片 与玻纤布、树脂两者都是可进行反应，起到将两 的积层法多层的反制造。图1所示了MS玻纤 种材料在化学上通过反应而相互交联的功能。 布与原有的玻纤布在外观上的对比。 图2已显示了原有的玻纤布经偶联剂处理，达到 但是，利用玻纤布基半固化片的积层法制造 形成连接界面的原理。 的多层板，由于在板的x、Y、Z三个方向的布线 但是，近几年来，随着基板用树脂的多类型 的间距都是十分狭窄的，使得在导通孔之间及线 化、高性能化的发展，出现了树脂本身的韧性低、 ·29· 纤布处理用树脂的品种、特性的选择。以达到与 鑫、 黔舞、 偶联剂反应的最佳的匹配。使得能够形成一个 晕罂一 忘一 篇驴翻一 具有很好性能的玻纤布与基板材料主树脂的界 面。 (3)由于处理树脂的量少，因此可以使用比 一 Y X 基板材料的主树脂更高价格的高性能树脂。 Y R／卜R／m X 由此可以看出，AMI处理可以在玻纤布与 树一脂