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维普资讯 第 6期 无 机 化 学 学 报 Vo】18．N0 6 2002年 6月 CHINESEJOURNALOFINORGANIC CHEMISTRY Jun、2002 直接还原法制备超细铜银双金属粉及性能研究 吴秀华 1,2 赵 斌 (华东理_Y-大学化学系，上海 200237) (上海博纳维来新材料有限公司，上海 200237) 关键词 水合肼 铜银双金属粉 抗氧化 抗菌 导 电 分类号 0614 超细铜粉、银粉 由于其 自身特性 已被人们广泛 0．2mol-L～， [Cu ]=02otol·L ，[PVP]=0～ 应用于导电胶 ，、导电涂料 、电极材料及抗 菌材 50g-L～。再在恒温 、搅拌的条件下将硝酸铜、硝酸 料”-的制备等。但是铜粉 、银粉都有一定的缺点，例 银 的混合溶液加入反应器中，反应 3O分钟，将得到 如：超细铜粉很容易氧化 容易产生电迁移现象。超 的棕黑色粉末过滤、洗涤 、40 下烘干 、研磨。 细银粉的成本又很高。如果将铜银结台起来制成铜 1．3 cu一他 双金属粉末的表征 银双金属粉，则在很大的程度上克服 了铜粉的缺 用透射电子显微镜拍摄粉末照片．观察颗粒的 点”I，又降低 了银粉的成本 。而双金属粉末还可以改 形貌和粒．径。 变单一金属粉末的结构和性能，因此告表现出一些 用 x_射线衍射仪测定粉末 的 x射线衍射图 新的性能。如抗菌性，Cu一 粉既具有 Cu的抗真菌 (XRD)。 性，又有 如 的抗细菌性等，具有广泛的应用前景 。 用L5230激光粒度仪测定粉末的粒度及粒度分 超细铜粉和超细银粉的制备 已有许多相关 的报 布。 道 一，而对于 cu一他 双金属粉的制备的报道较少， 用TG微量热天平测定粉末的氧化温度及抗氧 有文献报道用 cu粉与 Ag(NH)z离子反应来制备 化情况。 cu一缸 双金属粉，但对其性能研究不多 l，本文主要 2 结果和讨论 介绍用直接还原 Cu 和 离子 的方法制备 Cu一 双金属粉，并对其性能作适当介绍。 2 1 粉体制备时控制粒径的因素探讨 2．1．1 反应温度对粉体粒径的影响 1 实验部分 以水台肼作还原剂直接还原 cu 和 的反 11 试剂和仪器 应，在不同温度下 (如4O℃，6O℃，8O℃)结果均得到 试剂：水台肼 硝酸铜 硝酸银 聚乙烯砒咯 了棕黑色的粉末，将该粉末烘干后测定其 XRD谱图 烷酮 (PVP) (参见图 1)。 仪器：JEM．1200EXlI型透射电子显微镜：LS230 从图中可见其中只包含 cu和Ag的特征峰．而 型激光粒度仪；XRD衍射仪；rig微热量天平。 不含有 Cuo、CuO、AgO的特征峰。但是反应温度对 1．2 cu—Ag双金属粉的制备 粉体的粒度会有影响，反应温度高时，粉体的粒度会 在反应器中配制水台肼溶液 100mL，水台肼的 有所减／1o如在其他条件相同的情况下，反应温度为 浓度约为 l，2mol·L～、恒温 60℃。在 另一容器