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andR—FPC
挠性和刚挠印制板FPC 2014秋季国际PCB技术，信息论坛
TPI功能膜在FPC中的应用可行性研究
Code：A—-058
Paper
李冲 莫欣满 陈蓓
(广州兴森快捷电路科技股份有限公司，广东广州510663)
摘要 在FPC(挠性板和刚挠结合板)业界，保护膜所用胶及粘合剂的胶主要是一种环氧
胶，该材料致命的缺点是具有较高的CTE和较低的Tg值，在长期高温条件易导致孔
壁分离及分层缺陷，因此无法满足对耐热性要求较高的客户。TPI功能膜是一种具
有较低的CTE和较高的Tg值，且即可作为保护膜也可作为粘合剂的新型材料，本文
通过对TPI材料的各项性能研究，确定了其在FPC中的应用范围劢口工方法的可行
性，对耐热性较高的FPC板在选择保护膜及粘合剂材料方面提供了新的思路。
关键词 挠性电路；保护膜；粘合剂；TPI；孔壁分离；分层；应用范围
中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2014)增千Ⅱ一0334—08
TPl in
The of membranceFPC
applicationfeasibili坶study
MoXin—manCHENPei
L／Chong
Intheflexibleboardand board filmwith andadhesiveisakind
Abstract flex-rigidindustry,coverglue glue
of adhesive．Thefatalflawiswith CTEandlower willleadtofractureanddelamination
epoxy higher TGvalues，it
defectofhole inthe unabletomeetthe
copper long-termhightemperatureconditions，thus higherrequirements
totheheatresistanceofthecustomer．TPIfilmisakindoflowCTEand TG allowtobeusedasa
highvalue，and
filmcallalsobeusedasanewmaterial the ofthe ofTPImaterial．we
protective adhesive．Throughstudy properties
definethe ofits inFPCandits boardof heatresistanceand
feasibilityapplication processingmethod，FPChigher
anewideaintheselection filmandadhesivematerials
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